XCSU200P-L1SBVF784I

AMD Spartan UltraScale+ FPGA - 산업용 애플리케이션을 위한 고성능 프로그래머블 로직

XCSU200P-L1SBVF784I 는 AMD의 Spartan® UltraScale+™ 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 상당한 로직 리소스, 폭넓은 I/O 유연성 및 산업용 수준의 신뢰성을 요구하는 까다로운 임베디드 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 이 정품 AMD 부품은 미션 크리티컬 시스템에 탁월한 성능을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 218,400개의 로직 셀 - 복잡한 디지털 설계 및 고급 신호 처리를 위한 대규모 프로그래밍 가능 로직 용량
• 408개의 I/O 핀 - 다양한 주변 장치 및 통신 프로토콜과의 인터페이스를 위한 폭넓은 연결 옵션 제공
• 7.13MB 블록 RAM - 효율적인 데이터 버퍼링, 처리 및 저장을 위한 넉넉한 온칩 메모리
• 산업용 온도 범위 - -40°C ~ 100°C(TJ)의 극한 환경에서도 안정적으로 작동합니다.
• 784-FCBGA 패키지 - 공간 제약이 있는 PCB 설계에 최적화된 컴팩트한 23x23mm 크기
• RoHS 규정 준수 - 환경 친화적이며 납이 함유되지 않은 제품으로 국제 표준을 충족합니다.
• 저전력 소비 - 효율적인 0.825V ~ 0.876V 공급 전압으로 에너지 비용 절감

대상 애플리케이션

이 FPGA는 다음과 같은 다양한 산업 및 임베디드 애플리케이션에 이상적입니다.

• 산업 자동화 및 제어 시스템
• 임베디드 비전 및 이미지 처리
• 모터 제어 및 전력 관리
• 통신 인프라 및 네트워킹
• 시험 및 측정 장비
• 항공우주 및 방위 시스템
• 의료 영상 및 진단 장비
• 고속 데이터 수집 시스템

이 FPGA를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

XCSU200P-L1SBVF784I는 AMD의 검증된 UltraScale+ 아키텍처와 산업용 사양을 결합하여 차세대 임베디드 시스템을 개발하는 엔지니어에게 최적의 선택입니다. 풍부한 로직 리소스와 안정적인 작동 온도 범위를 갖춘 이 FPGA는 중요한 애플리케이션에 필요한 성능과 안정성을 제공합니다.

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Spartan® UltraScale+™
포장	쟁반
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	218400
총 RAM 비트	7130317
입출력 개수	408
전압 - 공급	0.825V ~ 0.876V
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형	표면 실장
등급	-
자격	-
패키지/케이스	784-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	784-FCBGA (23x23)
로헤스

정품 보증

당사는 공인 유통업체로부터 직접 공급받은 정품 AMD 부품만을 제공합니다. 모든 XCSU200P-L1SBVF784I FPGA는 완벽한 추적성과 제조업체 보증을 제공합니다.

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