XCSU200P-L1SBVG784I

AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU200P-L1SBVG784I

AMD XCSU200P-L1SBVG784I 는 뛰어난 로직 밀도, I/O 유연성 및 산업용 수준의 신뢰성을 요구하는 미션 크리티컬 임베디드 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 Spartan® UltraScale+™ FPGA입니다. 컴팩트한 784-FCBGA 패키지에 218,400개의 로직 소자와 356개의 I/O 핀을 갖춘 이 FPGA는 고급 디지털 신호 처리, 산업 자동화, 통신 인프라 및 엣지 컴퓨팅 솔루션에 필수적인 처리 능력과 연결성을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 높은 로직 밀도: 218,400개의 로직 셀은 복잡한 FPGA 설계 및 병렬 처리를 위한 풍부한 리소스를 제공합니다.
• 넉넉한 내장 메모리: 효율적인 데이터 버퍼링, 캐싱 및 실시간 처리를 위한 7.13MB 블록 RAM
• 폭넓은 I/O 기능: 356개의 구성 가능한 I/O 핀을 통해 최대의 연결성과 인터페이스 유연성을 제공합니다.
• 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C(TJ)의 극한 환경에서도 안정적으로 작동합니다.
• 컴팩트한 BGA 패키지: 784-FCBGA(23x23mm) 표면 실장 패키지는 보드 공간 활용도를 최적화합니다.
• 에너지 효율적인 작동: 0.825V ~ 0.876V의 공급 전압으로 전력 소비를 줄입니다.
• 16nm FinFET 기술: 첨단 공정 노드로 와트당 탁월한 성능을 제공합니다.
• RoHS 규정 준수: 환경 친화적이고 무연 소재로 제작되어 국제 표준을 충족합니다.

이상적인 적용 분야

이 Spartan UltraScale+ FPGA는 다음과 같은 용도에 완벽하게 적합합니다.

• 산업 제어 시스템 및 공장 자동화
• 자동차 전자 장치 및 ADAS 시스템
• 의료 영상 및 진단 장비
• 항공우주 및 방위 산업 분야 응용
• 5G 무선 인프라 및 기지국
• 머신 비전 및 이미지 처리
• 고속 데이터 수집 및 테스트 장비
• 엣지 컴퓨팅 및 AI 추론 가속

기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Spartan® UltraScale+™
포장	쟁반
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	218400
총 RAM 비트	7130317
입출력 개수	356
전압 - 공급	0.825V ~ 0.876V
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형	표면 실장
등급	-
자격	-
패키지/케이스	784-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	784-FCBGA (23x23)
로헤스

AMD Spartan UltraScale+ FPGA를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

AMD의 Spartan UltraScale+ 제품군은 검증된 FPGA 아키텍처와 최첨단 16nm FinFET 기술을 결합하여 탁월한 성능, 전력 효율성 및 신뢰성을 제공합니다. Vivado Design Suite를 포함한 포괄적인 개발 도구, 광범위한 IP 라이브러리 및 상세한 기술 문서를 통해 이 FPGA는 제품 출시 기간을 단축하는 동시에 장기적인 제품 신뢰성과 공급망 안정성을 보장합니다.

정품 보장

당사는 공인 유통업체로부터 직접 공급받은 정품 AMD 부품만을 제공합니다. 모든 XCSU200P-L1SBVG784I FPGA는 완벽한 추적성, 제조업체 보증 지원 및 규정 준수 문서를 제공합니다. 전 세계 빠른 배송이 가능합니다.