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XCSU25P-1SBVB625E
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AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU25P-1SBVB625E
AMD XCSU25P-1SBVB625E는 Spartan® UltraScale+™ 제품군의 고성능 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이)로, 유연한 프로그래밍 가능 로직이 필요한 임베디드 시스템, 산업 자동화 및 고속 디지털 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.
주요 특징:
- 21,875개의 논리 소자/셀 - 복잡한 디지털 설계를 위한 충분한 프로그래밍 가능 논리 리소스
- 304개의 I/O 핀 - 외부 장치와의 인터페이스를 위한 다양한 연결 옵션 제공
- 총 1,782,579비트의 RAM 용량 - 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 상당한 양의 온칩 메모리
- 625-FCBGA 패키지 - 공간 제약이 있는 애플리케이션을 위한 소형 21x21mm 미세 피치 볼 그리드 어레이
- 산업용 온도 범위 - 0°C ~ 100°C(접합 온도)에서 안정적으로 작동합니다.
- 저전력 공급 - 효율적인 0.825V ~ 0.876V 작동 전압
응용 분야:
재구성 가능한 로직과 높은 I/O 밀도가 요구되는 임베디드 비전 시스템, 모터 제어, 산업용 네트워킹, 테스트 및 측정 장비, 의료 기기, 항공우주 애플리케이션에 이상적입니다.
기술 사양:
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | Spartan® UltraScale+™ |
| 포장 | 쟁반 |
| LAB/CLB 수 | - |
| 논리 요소/셀의 개수 | 21875 |
| 총 RAM 비트 | 1782579 |
| 입출력 개수 | 304 |
| 전압 - 공급 | 0.825V ~ 0.876V |
| 작동 온도 | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| 메모리 유형 | 표면 실장 |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 625-BGA, FCBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 625-FCBGA (21x21) |
| 로헤스 |
정품 보장: 모든 AMD FPGA는 공인 유통업체에서 직접 공급받으며, 제조사 보증 및 규정 준수 관련 서류가 함께 제공됩니다.
Datasheets:
XCSU25P-1SBVB625E
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