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XCSU25P-1SBVB625I
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AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU25P-1SBVB625I
AMD Spartan UltraScale+ XCSU25P-1SBVB625I는 고급 처리 기능을 요구하는 임베디드 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 FPGA입니다. 이 산업용 프로그래밍 가능 로직 디바이스는 625볼 FCBGA 패키지에 21,875개의 로직 소자와 304개의 I/O 핀을 탑재하여 탁월한 성능을 제공합니다.
주요 특징:
- 높은 논리 밀도: 복잡한 디지털 설계를 위한 21,875개의 논리 소자/셀
- 대용량 메모리: 데이터 집약적인 애플리케이션을 위한 총 1,782,579비트의 RAM
- 유연한 I/O: 다양한 연결 옵션을 위한 304개의 I/O 핀
- 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C(TJ)에서 안정적으로 작동합니다.
- 컴팩트한 패키지: 625-FCBGA(21x21mm) 표면 실장형 디자인
- 저전력 공급: 작동 전압 0.825V ~ 0.876V
- RoHS 규정 준수: 환경 친화적인 제조
응용 분야:
산업 자동화, 임베디드 비전 시스템, 모터 제어, 통신 인프라 및 열악한 환경에서 프로그래밍 가능한 로직이 필요한 고속 데이터 처리 애플리케이션에 이상적입니다.
기술 사양:
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | Spartan® UltraScale+™ |
| 포장 | 쟁반 |
| LAB/CLB 수 | - |
| 논리 요소/셀의 개수 | 21875 |
| 총 RAM 비트 | 1782579 |
| 입출력 개수 | 304 |
| 전압 - 공급 | 0.825V ~ 0.876V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 메모리 유형 | 표면 실장 |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 625-BGA, FCBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 625-FCBGA (21x21) |
| 로헤스 |
정품 보장: 모든 AMD 부품은 공인 유통업체에서 공급받으며, 제조사 추적이 가능합니다.
Datasheets:
XCSU25P-1SBVB625I
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