XCSU25P-2SBVB625I

AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU25P-2SBVB625I

XCSU25P-2SBVB625I 는 AMD의 Spartan® UltraScale+™ 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 탁월한 전력 효율성과 성능을 갖춘 프로그래밍 가능 로직이 필요한 까다로운 임베디드 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.

주요 특징:

• 21,875개의 논리 소자 - 복잡한 디지털 설계를 위한 풍부한 프로그래밍 가능 리소스
• 304개의 I/O 핀 - 외부 부품과의 인터페이스를 위한 다양한 연결 옵션 제공
• 총 1.78MB RAM - 데이터 버퍼링 및 저장을 위한 통합 블록 RAM
• 산업용 온도 범위 - -40°C ~ 100°C(TJ)에서 안정적으로 작동합니다.
• 저전력 작동 - 에너지 효율적인 설계를 위한 0.825V ~ 0.876V 공급 전압
• 625-FCBGA 패키지 - 공간 제약이 있는 애플리케이션에 적합한 컴팩트한 21x21mm 크기

응용 분야:

산업 자동화, 임베디드 비전 시스템, 모터 제어, 통신 인프라, 시험 및 측정 장비, 고속 데이터 수집 시스템에 이상적입니다.

이 FPGA를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

AMD Spartan UltraScale+ FPGA는 성능, 전력 효율성 및 비용 효율성의 최적의 균형을 제공합니다. 첨단 16nm FinFET 기술을 통해 뛰어난 로직 밀도와 I/O 대역폭을 제공하면서도 낮은 전력 소비를 유지하여 차세대 임베디드 설계에 이상적입니다.

정품 보장

모든 부품은 공인 유통업체에서 직접 공급받으며, 제조사 추적이 가능합니다. 적절한 취급 및 보관을 전제로 100% 정품 AMD 제품임을 보장합니다.

기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Spartan® UltraScale+™
포장	쟁반
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	21875
총 RAM 비트	1782579
입출력 개수	304
전압 - 공급	0.825V ~ 0.876V
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형	표면 실장
등급	-
자격	-
패키지/케이스	625-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	625-FCBGA (21x21)
로헤스