XCSU25P-L1SBVB625I

AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU25P-L1SBVB625I

AMD XCSU25P-L1SBVB625I는 산업용 수준의 온도 내성을 갖춘 안정적인 프로그래밍 가능 로직이 필요한 까다로운 임베디드 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 Spartan UltraScale+ FPGA입니다. 이 정품 AMD 부품은 컴팩트한 625-FCBGA 패키지에 탁월한 유연성과 처리 능력을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 21,875개의 논리 소자 - 복잡한 디지털 설계를 위한 풍부한 프로그래밍 가능 리소스
• 304개의 I/O 핀 - 주변 장치 및 시스템과의 인터페이스를 위한 다양한 연결 옵션 제공
• 총 1.78MB RAM - 효율적인 데이터 버퍼링 및 저장을 위한 통합 블록 RAM
• 산업용 온도 범위 - -40°C ~ 100°C(TJ)의 극한 환경에서도 안정적으로 작동합니다.
• 저전력 작동 - 에너지 효율적인 설계를 위한 0.825V ~ 0.876V 공급 전압
• 컴팩트한 625-FCBGA 패키지 - 21x21mm 크기로 공간 제약이 있는 애플리케이션에 이상적입니다.

응용 프로그램

산업 자동화, 임베디드 비전 시스템, 모터 제어, 고속 데이터 수집, 통신 인프라 및 검증된 신뢰성을 갖춘 프로그래밍 가능 로직이 필요한 자동차 전자 장치에 적합합니다.

이 FPGA를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

AMD의 Spartan UltraScale+ 제품군은 비용 효율성과 첨단 16nm FinFET 기술을 결합하여 탁월한 와트당 성능을 제공합니다. 이 제품은 미션 크리티컬 애플리케이션에서 성능, 전력 효율성 및 열 성능 간의 균형을 추구하는 엔지니어에게 이상적입니다.

기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Spartan® UltraScale+™
포장	쟁반
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	21875
총 RAM 비트	1782579
입출력 개수	304
전압 - 공급	0.825V ~ 0.876V
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형	표면 실장
등급	-
자격	-
패키지/케이스	625-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	625-FCBGA (21x21)
로헤스

정품 보장: 모든 부품은 공인 유통업체에서 직접 공급받습니다. 당사는 완벽한 추적 시스템과 신속하고 안정적인 전 세계 배송 서비스를 통해 정품 AMD 부품을 제공합니다.