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AMD

XCSU35P-1SBVB625E

XCSU35P-1SBVB625E

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AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU35P-1SBVB625E

XCSU35P-1SBVB625E 는 AMD의 Spartan® UltraScale+™ 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 탁월한 전력 효율성과 성능을 요구하는 임베디드 애플리케이션에 적합하도록 설계되었습니다. 이 정품 AMD 부품은 컴팩트한 625-FCBGA 패키지에 35,700개의 로직 소자를 제공하여 산업 제어, 통신 및 신호 처리 애플리케이션에 이상적입니다.

주요 특징 및 장점

  • 35,700개의 논리 소자 - 복잡한 디지털 설계를 위한 충분한 프로그래밍 가능 리소스
  • 총 1.78MB RAM - 효율적인 데이터 버퍼링 및 저장을 위한 통합 블록 RAM
  • 304개의 I/O 핀 - 외부 장치와의 인터페이스를 위한 폭넓은 연결성
  • 저전력 작동 - 에너지 효율적인 설계를 위한 0.825V ~ 0.876V 공급 전압
  • 산업용 온도 범위 - 0°C ~ 100°C(TJ)에서 안정적으로 작동합니다.
  • 컴팩트한 625-FCBGA 패키지 - 공간 절약형 21x21mm 크기로 고밀도 보드 레이아웃에 적합

응용 프로그램

이 FPGA는 유연성과 성능이 중요한 임베디드 시스템, 산업 자동화, 모터 제어, 고속 통신 인터페이스, 비디오 처리 및 맞춤형 디지털 신호 처리 애플리케이션에 매우 적합합니다.

왜 우리 부품을 선택해야 할까요?

당사는 완벽한 추적성을 보장하는 100% 정품 AMD 부품만을 제공합니다. 모든 FPGA는 공인 유통업체에서 직접 공급받아 엄격한 품질 검증을 거칩니다. 신속한 전 세계 배송으로 프로젝트 일정을 차질 없이 진행할 수 있습니다.

상세 기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 AMD
제품 시리즈 Spartan® UltraScale+™
포장 쟁반
LAB/CLB 수 -
논리 요소/셀의 개수 35700
총 RAM 비트 1782579
입출력 개수 304
전압 - 공급 0.825V ~ 0.876V
작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형 표면 실장
등급 -
자격 -
패키지/케이스 625-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지 625-FCBGA (21x21)

Datasheets:     XCSU35P-1SBVB625E .pdf

전체 세부 정보 보기

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