AMD
XCSU50P-2SBVB625E
XCSU50P-2SBVB625E
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AMD Spartan UltraScale+ FPGA - XCSU50P-2SBVB625E
AMD XCSU50P-2SBVB625E 는 뛰어난 I/O 밀도와 메모리 용량을 갖춘 프로그래밍 가능 로직이 필요한 까다로운 임베디드 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 Spartan® UltraScale+™ FPGA입니다.
주요 특징
- 52,500개의 논리 소자 - 복잡한 디지털 설계를 위한 충분한 프로그래밍 가능 리소스
- 총 2.62MB RAM - 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 통합 블록 RAM
- 388개의 I/O 핀 - 고속 인터페이스를 위한 폭넓은 연결성
- 625-FCBGA 패키지 - 공간 제약이 있는 설계에 적합한 컴팩트한 21x21mm 크기
- 산업용 온도 범위 - 0°C ~ 100°C (TJ)에서 안정적인 작동
- 저전력 작동 - 에너지 효율을 위한 0.825V ~ 0.876V 공급 전압
응용 프로그램
산업 자동화, 임베디드 비전 시스템, 고속 데이터 수집, 모터 제어, 통신 인프라 및 안정적인 프로그래밍 가능 로직 솔루션이 필요한 항공우주/방위 산업 분야에 이상적입니다.
품질 보증
모든 AMD FPGA는 공인 유통업체로부터 직접 공급받아 100% 정품 부품이며, 제조사 보증 및 RoHS 규정을 준수합니다. 정전기 방지 포장과 적절한 취급을 통해 신속하고 안전하게 배송해 드립니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | Spartan® UltraScale+™ |
| 포장 | 쟁반 |
| LAB/CLB 수 | - |
| 논리 요소/셀의 개수 | 52500 |
| 총 RAM 비트 | 2621440 |
| 입출력 개수 | 388 |
| 전압 - 공급 | 0.825V ~ 0.876V |
| 작동 온도 | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| 메모리 유형 | 표면 실장 |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 625-BGA, FCBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 625-FCBGA (21x21) |
| 로헤스 |
Datasheets:
XCSU50P-2SBVB625E
.pdf

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