AMD
XCSU50P-2SBVB625I
XCSU50P-2SBVB625I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 308.42 AED | Dhs. 308.42 AED |
| 15+ | Dhs. 298.67 AED | Dhs. 4,480.05 AED |
| 25+ | Dhs. 292.18 AED | Dhs. 7,304.50 AED |
| 50+ | Dhs. 275.94 AED | Dhs. 13,797.00 AED |
| 100+ | Dhs. 243.48 AED | Dhs. 24,348.00 AED |
| N+ | Dhs. 48.70 AED | Price Inquiry |
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AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU50P-2SBVB625I
AMD의 Spartan UltraScale+ 시리즈에 속하는 고성능 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이)로, 광범위한 I/O 기능과 높은 로직 밀도를 요구하는 까다로운 임베디드 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 이 정품 IC 부품은 52,500개의 로직 소자, 388개의 I/O 핀, 그리고 2.6MB의 내장 RAM을 컴팩트한 625-FCBGA 패키지에 담고 있습니다.
주요 특징:
- 복잡한 디지털 설계를 위한 52,500개의 논리 소자/셀
- 광범위한 연결을 위한 388개의 I/O 핀
- 데이터 버퍼링을 위한 총 2,621,440 RAM 비트(2.6MB)
- 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C (TJ)
- 저전력 소비: 0.825V ~ 0.876V 공급 전압
- 컴팩트한 625-FCBGA(21x21mm) 표면 실장 패키지
- RoHS 규정 준수 - 환경 친화적
적용 분야: 산업 자동화, 임베디드 비전 시스템, 고속 데이터 수집, 모터 제어, 통신 인프라 및 열악한 환경에서도 안정적인 성능이 요구되는 항공우주/방위 산업 분야에 이상적입니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | Spartan® UltraScale+™ |
| 포장 | 쟁반 |
| LAB/CLB 수 | - |
| 논리 요소/셀의 개수 | 52500 |
| 총 RAM 비트 | 2621440 |
| 입출력 개수 | 388 |
| 전압 - 공급 | 0.825V ~ 0.876V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 메모리 유형 | 표면 실장 |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 625-BGA, FCBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 625-FCBGA (21x21) |
| 로헤스 |
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Datasheets:
XCSU50P-2SBVB625I
.pdf




