XCSU55P-1CMVB529I

AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU55P-1CMVB529I

XCSU55P-1CMVB529I 는 AMD의 Spartan® UltraScale+™ 시리즈에 속하는 고성능 FPGA로, 뛰어난 전력 효율성과 성능을 갖춘 프로그래밍 가능 로직이 필요한 임베디드 애플리케이션용으로 설계되었습니다. 이 정품 AMD 부품은 52,500개의 로직 소자, 284개의 I/O 핀, 그리고 2.6MB의 총 RAM을 컴팩트한 529-CSPBGA(12x12mm) 표면 실장 패키지에 담고 있습니다.

주요 특징:

• 52,500개의 논리 소자/셀 - 복잡한 설계를 위한 충분한 프로그래밍 가능 논리 리소스
• 284개의 I/O 핀 - 다양한 인터페이스 연결 옵션 제공
• 총 2,621,440 RAM 비트(2.6MB) - 데이터 버퍼링 및 저장을 위한 통합 블록 RAM
• 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C (TJ) - 열악한 환경에서도 안정적인 작동
• 저전력 공급: 0.825V ~ 0.876V - 에너지 효율적인 작동
• 컴팩트한 529-CSPBGA 패키지(12x12mm) - 공간 절약형 표면 실장 디자인

응용 분야:

산업 자동화, 임베디드 비전 시스템, 모터 제어, 통신 인프라, 테스트 및 측정 장비, IoT 엣지 컴퓨팅 애플리케이션에 이상적입니다.

저희 매장을 선택해야 하는 이유:

• ✓ 100% 정품 AMD 부품 사용, 완벽한 추적 가능
• ✓ 신뢰할 수 있는 물류 파트너를 통한 빠른 전 세계 배송
• ✓ 기술 문서 및 데이터시트 지원
• ✓ 대량 주문 시 경쟁력 있는 가격 제공
• ✓ RoHS 규정 준수 - 환경적으로 책임 있는 제품

기술 사양:

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Spartan® UltraScale+™
포장	쟁반
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	52500
총 RAM 비트	2621440
입출력 개수	284
전압 - 공급	0.825V ~ 0.876V
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형	표면 실장
등급	-
자격	-
패키지/케이스	529-BGA, CSPBGA
공급업체 장치 패키지	529-CSBGA (12x12)
로헤스

참고: 모든 사양은 AMD의 공식 데이터시트를 따릅니다. 대량 구매 가격, 납기 또는 기술 지원에 대해서는 당사에 문의하십시오.