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AMD

XCSU55P-1SBVC529I

XCSU55P-1SBVC529I

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AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU55P-1SBVC529I

AMD XCSU55P-1SBVC529I는 산업용 온도 범위에서 안정적인 작동이 요구되는 까다로운 임베디드 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 Spartan UltraScale+ FPGA입니다. 이 정품 AMD 부품은 컴팩트한 529-FCBGA 패키지에 탁월한 로직 밀도와 I/O 유연성을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

  • 52,500개의 논리 소자 - 복잡한 디지털 설계를 위한 충분한 프로그래밍 가능 논리 리소스
  • 304개의 I/O 핀 - 다양한 주변 장치와의 인터페이스를 위한 폭넓은 연결 옵션 제공
  • 2.6MB 내장 RAM - 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 통합 블록 메모리
  • 산업용 온도 범위 - -40°C ~ 100°C (TJ)에서 안정적인 작동
  • 저전력 작동 - 에너지 효율적인 설계를 위한 0.825V ~ 0.876V 공급 전압
  • 컴팩트한 529-FCBGA 패키지 - 19x19mm 크기로 공간 제약이 있는 애플리케이션에 적합합니다.

응용 프로그램

산업 자동화, 임베디드 비전 시스템, 모터 제어, 통신 인프라, 테스트 및 측정 장비, 그리고 검증된 신뢰성을 갖춘 프로그래밍 가능 로직이 필요한 항공우주/방위 산업 분야에 이상적입니다.

왜 우리 부품을 선택해야 할까요?

당사는 완벽한 추적성을 보장하는 정품 제조업체 인증 AMD FPGA만을 공급합니다. 모든 부품은 공인된 경로를 통해 조달되고, 적절하게 취급되며, 정전기 방지 포장으로 배송되어 최상의 상태로 정품 부품을 받아보실 수 있도록 합니다.

기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 AMD
제품 시리즈 Spartan® UltraScale+™
포장 쟁반
LAB/CLB 수 -
논리 요소/셀의 개수 52500
총 RAM 비트 2621440
입출력 개수 304
전압 - 공급 0.825V ~ 0.876V
작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형 표면 실장
등급 -
자격 -
패키지/케이스 529-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지 529-FCBGA (19x19)
로헤스

Datasheets:     XCSU55P-1SBVC529I .pdf

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