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XCSU65P-1FSVG1156E
XCSU65P-1FSVG1156E
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AMD Spartan UltraScale+ FPGA - XCSU65P-1FSVG1156E
AMD Spartan UltraScale+ XCSU65P-1FSVG1156E 는 뛰어난 로직 밀도와 I/O 유연성을 요구하는 고성능 임베디드 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 FPGA입니다. 이 산업용 프로그래밍 가능 로직 디바이스는 컴팩트한 1156볼 FCBGA 패키지에 65,625개의 로직 소자와 478개의 구성 가능한 I/O 핀을 제공합니다.
주요 특징 및 장점
- 높은 논리 밀도: 복잡한 디지털 설계를 위한 65,625개의 논리 소자/셀
- 대용량 메모리: 데이터 집약적인 애플리케이션을 위한 총 3,984,589비트의 RAM
- 유연한 I/O: 다양한 표준을 지원하는 478개의 사용자 I/O 핀
- 산업용 온도 범위: 0°C ~ 100°C (TJ)에서 안정적인 작동
- 컴팩트한 패키지: 1156-FCBGA(35x35mm) 표면 실장형 디자인
- RoHS 규정 준수: 환경 친화적이며 납이 함유되지 않은 제품입니다.
이상적인 적용 분야
산업 자동화, 임베디드 비전 시스템, 모터 제어, 통신 인프라, 시험 및 측정 장비, 그리고 높은 신뢰성과 성능이 요구되는 항공우주/방위 산업 분야에 적합합니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | Spartan® UltraScale+™ |
| 포장 | 쟁반 |
| LAB/CLB 수 | - |
| 논리 요소/셀의 개수 | 65625 |
| 총 RAM 비트 | 3984589 |
| 입출력 개수 | 478 |
| 전압 - 공급 | 0.825V ~ 0.876V |
| 작동 온도 | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| 메모리 유형 | 표면 실장 |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 1156-BGA, FCBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 1156-FCBGA (35x35) |
| 로헤스 |
모든 사양은 예고 없이 변경될 수 있습니다. 자세한 기술 정보는 AMD 공식 데이터시트를 참조하십시오.
Datasheets:
XCSU65P-1FSVG1156E
.pdf

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