XCSU65P-1FSVG1156I

AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU65P-1FSVG1156I

XCSU65P-1FSVG1156I 는 AMD의 Spartan® UltraScale+™ 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 뛰어난 로직 밀도, I/O 유연성 및 전력 효율성을 요구하는 까다로운 임베디드 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 이 산업용 등급 디바이스는 통신, 산업 자동화, 테스트 및 측정, 고급 임베디드 시스템에서 탁월한 성능을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 65,625개의 로직 셀 - 복잡한 디지털 설계 및 신호 처리를 위한 충분한 프로그래밍 가능 로직 리소스
• 478개의 I/O 핀 - 다양한 주변 장치, 센서 및 통신 시스템과의 인터페이스를 위한 폭넓은 연결 옵션 제공
• 총 3.98MB 블록 RAM - 효율적인 데이터 버퍼링, FIFO 구현 및 고속 처리를 위한 통합 메모리
• 산업용 온도 범위 - 가혹한 산업 및 자동차 환경에서 -40°C ~ 100°C(TJ)의 안정적인 작동 보장
• 저전력 작동 - 에너지 효율적인 설계 및 열 관리 요구 사항 감소를 위한 0.825V ~ 0.876V 공급 전압
• 컴팩트한 1156-FCBGA 패키지 - 공간 효율적인 35x35mm 크기로 공간 제약이 있는 임베디드 애플리케이션에 이상적입니다.
• RoHS 규정 준수 - 환경 친화적이고 무연 제조 방식으로 글로벌 환경 기준을 충족합니다.
• 16nm FinFET 기술 - 향상된 공정 노드를 통해 탁월한 와트당 성능과 로직 밀도를 제공합니다.

이상적인 적용 분야

산업 제어 시스템, 임베디드 비전 처리, 모터 제어 및 구동 시스템, 고속 통신 인터페이스(이더넷, PCIe, USB), 소프트웨어 정의 라디오, 테스트 및 측정 장비, IoT 엣지 컴퓨팅, 의료 영상 장치, 항공우주/방위 산업 분야에 적합합니다.

기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Spartan® UltraScale+™
포장	쟁반
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	65625
총 RAM 비트	3984589
입출력 개수	478
전압 - 공급	0.825V ~ 0.876V
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형	표면 실장
등급	-
자격	-
패키지/케이스	1156-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	1156-FCBGA (35x35)
로헤스

XCSU65P-1FSVG1156I를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

AMD의 Spartan UltraScale+ 아키텍처는 검증된 16nm FinFET 기술과 고급 전력 관리 기능을 결합하여 이전 세대 대비 최대 2배 향상된 전력 효율을 제공합니다. XCSU65P는 중급 FPGA 애플리케이션에 필요한 로직 용량, I/O 개수 및 비용 효율성의 완벽한 균형을 제공합니다.

디자인상의 장점:

• Vivado Design Suite는 효율적인 개발 워크플로우를 지원합니다.
• DSP 블록, 메모리 컨트롤러 및 통신 인터페이스를 포함한 광범위한 IP 라이브러리
• Spartan UltraScale+ 제품군 내에서 설계 확장성을 위한 핀 호환 마이그레이션 경로
• 산업용 수준의 신뢰성과 광범위한 온도 범위에서의 성능 검증을 거쳤습니다.
• 종합적인 개발 도구 및 참조 설계가 제공됩니다.

재고 보유 및 즉시 배송 가능 - 빠른 배송, 경쟁력 있는 가격, 기술 지원을 제공합니다. 대량 구매 할인 및 맞춤형 프로그래밍 서비스는 문의해 주세요.