XCSU65P-2FSVG1156E

AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU65P-2FSVG1156E

XCSU65P-2FSVG1156E 는 AMD의 Spartan® UltraScale+™ 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 탁월한 로직 밀도, I/O 유연성 및 전력 효율성이 요구되는 까다로운 임베디드 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 이 산업용 프로그래밍 가능 로직 디바이스는 미션 크리티컬 시스템에 필요한 성능과 신뢰성을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 65,625개의 논리 소자 - 복잡한 디지털 설계 및 신호 처리를 위한 풍부한 프로그래밍 가능 리소스
• 478개의 I/O 핀 - 센서, 액추에이터 및 통신 프로토콜과의 인터페이스를 위한 광범위한 연결 옵션 제공
• 총 3.98MB 블록 RAM - 효율적인 데이터 버퍼링, FIFO 구현 및 저장을 위한 통합 메모리
• 산업용 온도 범위 - 0°C ~ 100°C(TJ)의 극한 환경에서도 안정적으로 작동합니다.
• 저전력 작동 - 에너지 효율적인 설계를 위한 0.825V ~ 0.876V 공급 전압
• 1156-FCBGA 패키지 - 공간 제약이 있는 PCB 레이아웃에 적합한 컴팩트한 35x35mm 미세 피치 BGA
• RoHS 규정 준수 - 환경 친화적이며 납이 함유되지 않은 제품으로 국제 표준을 충족합니다.

응용 분야 및 사용 사례

XCSU65P-2FSVG1156E는 다음과 같은 다양한 산업 및 임베디드 애플리케이션에 이상적입니다.

• 산업 자동화 및 제어 시스템
• 임베디드 비전 및 이미지 처리
• 모터 제어 및 전력 전자 장치
• 통신 인프라 및 네트워킹
• 시험 및 측정 장비
• 고속 데이터 수집 시스템
• 의료 영상 및 진단 장비
• 항공우주 및 방위 시스템

기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Spartan® UltraScale+™
포장	쟁반
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	65625
총 RAM 비트	3984589
입출력 개수	478
전압 - 공급	0.825V ~ 0.876V
작동 온도	0°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형	표면 실장
등급	-
자격	-
패키지/케이스	1156-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	1156-FCBGA (35x35)
로헤스

AMD Spartan UltraScale+를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

AMD의 Spartan UltraScale+ 제품군은 검증된 FPGA 아키텍처와 첨단 16nm FinFET 공정 기술을 결합하여 와트당 최적의 성능을 제공합니다. XCSU65P-2FSVG1156E는 중급 임베디드 애플리케이션에 필요한 로직 용량, I/O 개수 및 비용 효율성의 완벽한 균형을 제공합니다.

개발 지원: AMD의 업계 최고 수준의 FPGA 기술과 Vivado Design Suite를 포함한 포괄적인 개발 도구를 기반으로 설계, 시뮬레이션 및 구현을 위한 완벽한 생태계를 제공합니다.

품질 및 신뢰성: 최고 품질 기준에 따라 제조되었으며 RoHS 규정을 완벽하게 준수하여 생산 설계에 있어 장기적인 가용성과 신뢰성을 보장합니다.