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AMD

XCSU65P-2SBVA1024E

XCSU65P-2SBVA1024E

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AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU65P-2SBVA1024E

XCSU65P-2SBVA1024E 는 AMD의 Spartan® UltraScale+™ 제품군에 속하는 고성능 FPGA 솔루션으로, 까다로운 산업용 애플리케이션에 맞게 설계되었습니다. 컴팩트한 1024-FCBGA 패키지에 65,625개의 로직 소자와 478개의 I/O 핀을 갖춘 이 FPGA는 복잡한 임베디드 시스템을 위한 탁월한 프로그래밍 가능 로직 밀도와 연결성을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

  • 막대한 로직 용량 - 65,625개의 로직 소자는 정교한 디지털 설계, 신호 처리 알고리즘 및 맞춤형 IP 코어 구현을 위한 광범위한 리소스를 제공합니다.
  • 유연한 I/O 아키텍처 - 478개의 I/O 핀을 통해 다양한 주변 장치, 센서 및 통신 인터페이스와 원활하게 통합할 수 있습니다.
  • 넉넉한 온칩 메모리 - 총 3.98MB의 RAM으로 데이터 집약적인 애플리케이션에서 외부 메모리가 필요하지 않습니다.
  • 산업용 온도 범위 - 0°C ~ 100°C(TJ) 작동 인증을 획득하여 열악한 산업 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다.
  • 공간 효율적인 패키지 - 컴팩트한 27x27mm 1024-FCBGA 크기로 크기 제한이 있는 설계에서 보드 공간을 최적화합니다.
  • RoHS 규정 준수 - 무연 제조로 환경 규정 및 지속 가능성 요건을 충족합니다.

대상 애플리케이션

XCSU65P-2SBVA1024E는 고성능 프로그래밍 가능 로직이 요구되는 애플리케이션에서 탁월한 성능을 발휘합니다.

  • 임베디드 비전 시스템 - 실시간 이미지 처리, 객체 탐지 ​​및 머신 비전
  • 산업 자동화 - PLC 컨트롤러, 모션 제어 및 공장 자동화
  • 모터 제어 - 고급 FOC 알고리즘, 다축 제어 및 구동 시스템
  • 통신 인프라 - 프로토콜 브리징, 패킷 처리 및 네트워크 가속
  • 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) - 센서 융합, 레이더 처리 및 자동차 안전 시스템
  • 의료 영상 - 초음파 처리, CT/MRI 신호 처리 및 진단 장비
  • 시험 및 측정 - 고속 데이터 수집, 신호 생성 및 프로토콜 분석

상세 기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 AMD
제품 시리즈 Spartan® UltraScale+™
포장 쟁반
LAB/CLB 수 -
논리 요소/셀의 개수 65625
총 RAM 비트 3984589
입출력 개수 478
전압 - 공급 0.825V ~ 0.876V
작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형 표면 실장
등급 -
자격 -
패키지/케이스 1024-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지 1024-FCBGA (27x27)
로헤스

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디자인 리소스 및 문서

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Datasheets:     XCSU65P-2SBVA1024E .pdf

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