XCSU65P-2SBVF784I

AMD Spartan UltraScale+ FPGA - XCSU65P-2SBVF784I

AMD XCSU65P-2SBVF784I 는 상당한 로직 리소스와 유연한 I/O를 요구하는 고성능 임베디드 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 Spartan UltraScale+ FPGA입니다. 이 산업용 FPGA는 컴팩트한 784볼 FCBGA 패키지에 65,625개의 로직 셀과 352개의 구성 가능한 I/O 핀을 탑재하여 탁월한 성능을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 높은 논리 밀도: 65,625개의 논리 소자는 복잡한 디지털 설계를 위한 충분한 리소스를 제공합니다.
• 넉넉한 메모리: 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 총 3,984,589비트의 RAM
• 폭넓은 I/O 기능: 352개의 I/O 핀을 통해 다양한 주변 장치 및 프로토콜과 유연하게 연결할 수 있습니다.
• 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C(TJ)의 극한 환경에서도 안정적으로 작동합니다.
• 컴팩트한 패키지: 784-FCBGA(23x23mm) 표면 실장 패키지로 보드 공간을 최적화합니다.
• 저전력 공급: 에너지 효율적인 작동을 위한 0.825V ~ 0.876V 코어 전압

이상적인 적용 분야

산업 자동화, 임베디드 비전 시스템, 모터 제어, 통신 인프라, 신호 처리 및 IoT 엣지 컴퓨팅 애플리케이션과 같이 컴팩트한 형태에서 높은 성능을 요구하는 분야에 적합합니다.

기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Spartan® UltraScale+™
포장	쟁반
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	65625
총 RAM 비트	3984589
입출력 개수	352
전압 - 공급	0.825V ~ 0.876V
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형	표면 실장
등급	-
자격	-
패키지/케이스	784-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	784-FCBGA (23x23)
로헤스

RoHS 규정 준수: 본 제품은 유해 물질 관련 환경 기준을 충족합니다.

자세한 데이터시트, 설계 자료 및 기술 문서는 제조업체의 공식 문서를 참조하십시오.