AMD
XCSU65P-L1FSVG1156I
XCSU65P-L1FSVG1156I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 876.37 AED | Dhs. 876.37 AED |
| 15+ | Dhs. 848.68 AED | Dhs. 12,730.20 AED |
| 25+ | Dhs. 830.23 AED | Dhs. 20,755.75 AED |
| 50+ | Dhs. 784.11 AED | Dhs. 39,205.50 AED |
| 100+ | Dhs. 691.86 AED | Dhs. 69,186.00 AED |
| N+ | Dhs. 138.37 AED | Price Inquiry |
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AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU65P-L1FSVG1156I
AMD XCSU65P-L1FSVG1156I 는 Spartan® UltraScale+™ 제품군의 고성능 FPGA로, 상당한 로직 리소스, 탁월한 I/O 유연성 및 산업용 수준의 신뢰성을 요구하는 미션 크리티컬 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 이 강력한 디바이스는 컴팩트하고 공간 효율적인 1156-FCBGA 패키지에 65,625개의 로직 소자와 478개의 I/O 핀을 탑재하여 뛰어난 성능을 제공합니다.
XCSU65P-L1FSVG1156I를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?
- 막대한 논리 용량: 65,625개의 논리 소자/셀은 복잡한 디지털 설계, 신호 처리 알고리즘 및 맞춤형 IP 코어 구현을 위한 광범위한 리소스를 제공합니다.
- 넉넉한 메모리 자원: 총 3,984,589비트의 RAM은 데이터 집약적인 애플리케이션을 위한 효율적인 데이터 버퍼링, 조회 테이블 및 온칩 스토리지를 지원합니다.
- 다재다능한 연결성: 478개의 I/O 핀은 센서, 액추에이터, 통신 프로토콜 및 주변 장치와의 인터페이스를 위한 탁월한 유연성을 제공합니다.
- 산업용 수준의 신뢰성: -40°C ~ 100°C(TJ)의 넓은 온도 범위에서 안정적으로 작동하여 열악한 산업 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다.
- 공간 효율적인 설계: 컴팩트한 1156-FCBGA(35x35mm) 표면 실장 패키지는 뛰어난 열 성능을 유지하면서 보드 공간 활용도를 극대화합니다.
- 환경 규정 준수: RoHS 규정을 준수하는 설계로 납이 없는 제조에 대한 글로벌 환경 기준을 충족합니다.
- 저전력 작동: 최적화된 0.825V ~ 0.876V 공급 전압으로 고성능을 유지하면서 전력 소비를 줄입니다.
대상 애플리케이션:
XCSU65P-L1FSVG1156I는 다음과 같은 까다로운 응용 분야에서 탁월한 성능을 발휘합니다.
- 산업 자동화: PLC 컨트롤러, 모션 제어 시스템, 공장 자동화
- 임베디드 비전: 머신 비전, 이미지 처리, 비디오 분석
- 모터 제어: 고급 모터 구동 알고리즘, 서보 제어 시스템
- 통신 인프라: 프로토콜 변환기, 네트워크 프로세서, 기저대역 처리 장치
- 시험 및 측정: 고속 데이터 수집, 신호 생성, 프로토콜 분석
- 항공우주 및 방위산업: 항공전자 시스템, 레이더 처리, 보안 통신
- 의료기기: 진단 장비, 영상 시스템, 환자 모니터링 시스템
상세 기술 사양:
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | Spartan® UltraScale+™ |
| 포장 | 쟁반 |
| LAB/CLB 수 | - |
| 논리 요소/셀의 개수 | 65625 |
| 총 RAM 비트 | 3984589 |
| 입출력 개수 | 478 |
| 전압 - 공급 | 0.825V ~ 0.876V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 메모리 유형 | 표면 실장 |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 1156-BGA, FCBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 1156-FCBGA (35x35) |
| 로헤스 |
개발 및 지원:
AMD의 업계 최고 수준 Vivado® Design Suite와 포괄적인 개발 생태계를 기반으로 하는 XCSU65P는 검증된 IP 코어, 레퍼런스 디자인 및 풍부한 문서를 통해 제품 출시 기간을 단축할 수 있도록 지원합니다. AMD의 기술 지원 및 글로벌 파트너 네트워크를 통해 성공적인 프로젝트 구현을 보장합니다.
주문 정보:
부품 번호: XCSU65P-L1FSVG1156I
패키지 유형: 1156-FCBGA (35x35mm)
온도 등급: 산업용(-40°C ~ 100°C)
RoHS 준수 여부: 준수
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Datasheets:
XCSU65P-L1FSVG1156I
.pdf




