XCSU65P-L1SBVA1024I

Name: XCSU65P-L1SBVA1024I
Brand: AMD
SKU: XCSU65P-L1SBVA1024I
Price: 671.72 AED
Availability: InStock

Dhs. 671.72

~~Dhs. 707.08~~ Dhs. 671.72

할인 품절

Quantity	Unit Price	Total Price
1	Dhs. 671.72 AED	Dhs. 671.72 AED
15+	Dhs. 650.51 AED	Dhs. 9,757.65 AED
25+	Dhs. 636.37 AED	Dhs. 15,909.25 AED
50+	Dhs. 601.02 AED	Dhs. 30,051.00 AED
100+	Dhs. 530.31 AED	Dhs. 53,031.00 AED
N+	Dhs. 106.06 AED	Price Inquiry

배송료는 결제 시 계산됩니다.

Apply for PCBA engineering assistance

sell on hqickey.com

AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU65P-L1SBVA1024I

AMD XCSU65P-L1SBVA1024I는 Spartan® UltraScale+™ 제품군의 고성능 FPGA로, 탁월한 로직 밀도, 광범위한 I/O 기능, 그리고 극한 온도 범위에서의 안정적인 작동이 요구되는 까다로운 산업용 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 이 산업용 프로그래밍 가능 로직 디바이스는 차세대 임베디드 시스템, 실시간 신호 처리 및 미션 크리티컬 제어 애플리케이션에 필요한 처리 능력과 유연성을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

65,625개의 논리 소자 - 복잡한 디지털 설계, 고급 신호 처리 알고리즘, 맞춤형 하드웨어 가속 및 병렬 처리 아키텍처를 위한 충분한 프로그래밍 가능 논리 리소스 제공
478개의 I/O 핀 - PCIe, 이더넷, USB 및 사용자 정의 인터페이스를 포함한 다양한 주변 장치, 센서, 액추에이터 및 통신 프로토콜과의 연결을 위한 폭넓은 연결 옵션 제공
총 3.98MB RAM - 효율적인 데이터 버퍼링, 고속 처리 파이프라인, 조회 테이블 및 임시 저장소를 위한 통합 블록 RAM으로 외부 메모리 구성 요소가 필요하지 않습니다.
산업용 온도 범위 - -40°C ~ 100°C(TJ) 범위에서 안정적으로 작동하여 열악한 산업 환경, 옥외 설치 및 자동차 분야에서 일관된 성능을 보장합니다.
1024-FCBGA 패키지 - 공간 제약이 있는 설계, 고밀도 PCB 레이아웃 및 고급 열 관리 기능에 최적화된 컴팩트한 27x27mm 미세 피치 볼 그리드 어레이
저전력 공급 - 효율적인 0.825V~0.876V 작동 전압으로 전력 소비를 줄이고 열 방출을 최소화하며 열 관리 요구 사항을 간소화합니다.
RoHS 규정 준수 - 국제 환경 기준 및 수출 규정을 충족하는 친환경적이고 무연 소재로 제작되었습니다.
UltraScale+ 아키텍처 - 고급 16nm FinFET 기술을 통해 탁월한 와트당 성능, 향상된 DSP 기능 및 개선된 전력 효율성을 제공합니다.

이상적인 적용 분야

산업 자동화 및 제어 시스템, 임베디드 비전 및 이미지 처리, 정밀 모터 제어 및 로봇 공학, 통신 인프라 및 네트워킹 장비, 테스트 및 측정 계측기, 항공우주 및 방위 시스템, 의료 영상 및 진단 장치, 자동차 ADAS 및 인포테인먼트, 엣지 컴퓨팅 및 AI 가속, 그리고 높은 신뢰성, 결정론적 실시간 처리, 까다로운 환경 조건에서의 견고한 성능이 요구되는 모든 애플리케이션에 적합합니다.

기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Spartan® UltraScale+™
포장	쟁반
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	65625
총 RAM 비트	3984589
입출력 개수	478
전압 - 공급	0.825V ~ 0.876V
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형	표면 실장
등급	-
자격	-
패키지/케이스	1024-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	1024-FCBGA (27x27)
로헤스

XCSU65P-L1SBVA1024I를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

XCSU65P는 차세대 임베디드 시스템을 위한 최적의 로직 용량, I/O 유연성, 전력 효율성 및 열 성능의 균형을 제공합니다. AMD의 검증된 UltraScale+ 아키텍처와 첨단 16nm FinFET 공정 기술을 기반으로 구축된 이 FPGA는 탁월한 와트당 성능을 제공하며, 더 낮은 전력 예산으로 복잡한 설계를 구현할 수 있도록 지원합니다. 산업용 온도 등급을 충족하여 공장 현장부터 실외 설치 환경에 이르기까지 가장 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

개발 및 지원

AMD의 포괄적인 Vivado Design Suite에서 완벽하게 지원되는 이 FPGA는 광범위한 IP 라이브러리, 사전 검증된 레퍼런스 디자인, 시뮬레이션 도구 및 개발 리소스에 대한 액세스를 제공합니다. UltraScale+ 아키텍처는 업계 표준 설계 흐름과의 호환성을 보장하고, C/C++ 개발을 위한 고수준 합성(HLS)을 지원하며, 맞춤형 로직 솔루션의 신속한 프로토타이핑 및 배포를 가능하게 합니다. AMD의 글로벌 기술 지원과 풍부한 문서 자료는 개발 주기를 단축하고 제품 출시 기간을 줄여줍니다.