XCV600-6BG560C

Name: XCV600-6BG560C
Brand: AMD
SKU: XCV600-6BG560C
Price: 4553.10 AED
Availability: InStock

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AMD Virtex® XCV600-6BG560C FPGA

AMD(구 Xilinx) Virtex® XCV600-6BG560C는 산업, 항공우주, 통신 및 엣지 컴퓨팅 분야의 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계된 고성능 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이)입니다. 이 FPGA는 661,111개의 게이트와 15,552개의 로직 소자를 통해 탁월한 로직 밀도를 제공하며, 복잡한 디지털 신호 처리, 임베디드 시스템 및 맞춤형 하드웨어 가속에 필요한 연산 능력을 지원합니다.

주요 특징 및 장점

높은 논리 밀도: 복잡한 설계를 위한 661,111개의 게이트와 15,552개의 논리 소자
폭넓은 I/O 기능: 다양한 연결을 위한 404개의 I/O 핀
넉넉한 메모리: 온칩 데이터 저장을 위한 98,304비트 RAM
산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C(TJ)로 열악한 환경에서도 안정적인 작동 가능
전문가급 패키지: 560MBGA(42.5x42.5mm) 크기에 뛰어난 열 관리 성능을 위한 노출형 패드가 적용되었습니다.
검증된 Virtex 아키텍처: 미션 크리티컬 애플리케이션을 위한 AMD의 신뢰할 수 있는 FPGA 플랫폼

이상적인 적용 분야

이 FPGA는 항공우주 및 방위 시스템, 통신 인프라, 산업 자동화 및 제어, 고속 데이터 수집, 맞춤형 프로토콜 구현, 재구성 가능한 로직이 필요한 엣지 컴퓨팅 플랫폼에 매우 적합합니다.

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	버텍스®
포장	마켓플레이스 \| 대량 구매
LAB/CLB 수	3456
논리 요소/셀의 개수	15552
총 RAM 비트	98304
입출력 개수	404
게이트 수	661111
전압 - 공급	2.375V ~ 2.625V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	0°C ~ 85°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	560-LBGA 노출형 패드, 금속
공급업체 장치 패키지	560MBGA (42.5x42.5)