XCVC1702-2LLENSVG1369

Name: XCVC1702-2LLENSVG1369
Brand: AMD
SKU: XCVC1702-2LLENSVG1369
Price: 107884.30 AED
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AMD Versal™ AI 코어 XCVC1702-2LLENSVG1369 FPGA 시스템 온 칩

AMD Versal AI Core XCVC1702-2LLENSVG1369는 고성능 FPGA 패브릭과 임베디드 프로세싱 코어를 결합하여 산업, 자동차, 항공우주, 통신 및 엣지 컴퓨팅 분야의 핵심 애플리케이션에 탁월한 유연성과 성능을 제공하는 적응형 컴퓨팅 기술의 정점을 나타냅니다.

주요 특징 및 장점

100만 개의 로직 셀 – 복잡한 설계를 위한 대규모 프로그래밍 가능 로직 용량
CoreSight™를 탑재한 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™ – 1.08GHz의 고성능 애플리케이션 처리
CoreSight™를 탑재한 듀얼 ARM® Cortex™-R5F – 450MHz의 실시간 처리로 결정론적 제어 가능
고급 연결 기능 – CANbus, 이더넷, PCIe, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
산업용 수준의 신뢰성 – 0°C ~ 100°C의 접합부 온도 작동 범위
컴팩트한 1369-FCBGA 패키지 - 35x35mm 크기로 공간 제약이 있는 설계에 적합합니다.

이상적인 적용 분야

이 Versal AI 코어 SoC는 자율 시스템, 5G 인프라, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 산업 자동화, 항공우주 및 방위 산업, 엣지 AI 추론을 포함하여 적응형 지능, 실시간 처리 및 고대역폭 연결이 필요한 까다로운 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.

기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Versal™ AI 코어
포장	트레이 \| 트레이
건축학	MPU, FPGA
코어 프로세서	CoreSight™가 탑재된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 탑재된 듀얼 ARM® Cortex™-R5F
플래시 크기	-
RAM 크기	-
주변기기	DDR, DMA, PCIe
연결성	CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도	450MHz, 1.08GHz
주요 속성	Versal™ AI 코어 FPGA, 100만 로직 셀
작동 온도	0°C ~ 100°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	1369-BFBGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	1369-FCBGA (35x35)