XCVC1702-2LLEVSVA2197

Name: XCVC1702-2LLEVSVA2197
Brand: AMD
SKU: XCVC1702-2LLEVSVA2197
Price: 132406.29 AED
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AMD Versal™ AI 코어 FPGA - XCVC1702-2LLEVSVA2197

AMD XCVC1702-2LLEVSVA2197 은 산업, 자동차, 항공우주, 통신 및 엣지 컴퓨팅 분야의 까다로운 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 Versal™ AI 코어 FPGA 시스템 온 칩입니다. 이 고급 FPGA는 적응형 컴퓨팅과 내장 처리 능력을 결합하여 탁월한 성능과 유연성을 제공합니다.

주요 특징

100만 개의 로직 셀 - 복잡한 설계를 위한 대규모 프로그래밍 가능 로직 용량
고성능 애플리케이션 처리를 위한 CoreSight™ 기능이 탑재된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™ 프로세서
실시간 제어를 위한 CoreSight™가 탑재된 듀얼 ARM® Cortex™-R5F 프로세서
다중 속도 작동: 최적화된 전력 소비와 성능을 위한 450MHz 및 1.08GHz
산업용 온도 범위: 0°C ~ 100°C (TJ) (가혹한 환경용)
다양한 연결 기능: CANbus, 이더넷, USB OTG, PCIe, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
고급 주변 장치: DDR 메모리 컨트롤러, DMA, PCIe 인터페이스
공간 제약이 있는 설계에 적합한 소형 2197-FCBGA 패키지 (45x45mm)

응용 프로그램

AI/ML 가속, 5G 무선 인프라, 자동차 ADAS 시스템, 산업 자동화, 항공우주 및 방위 시스템, 엣지 컴퓨팅 플랫폼, 고성능 임베디드 비전 처리 등에 이상적입니다.

기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Versal™ AI 코어
포장	트레이 \| 트레이
건축학	MPU, FPGA
코어 프로세서	CoreSight™가 탑재된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 탑재된 듀얼 ARM® Cortex™-R5F
플래시 크기	-
RAM 크기	-
주변기기	DDR, DMA, PCIe
연결성	CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도	450MHz, 1.08GHz
주요 속성	Versal™ AI 코어 FPGA, 100만 로직 셀
작동 온도	0°C ~ 100°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	2197-BFBGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	2197-FCBGA (45x45)

AMD Versal AI 코어를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

AMD Versal AI Core FPGA는 업계 최초의 적응형 컴퓨팅 가속 플랫폼(ACAP)으로, 스칼라 프로세싱 엔진, 적응형 하드웨어 엔진, 지능형 엔진을 최첨단 메모리 및 인터페이스 기술과 결합했습니다. 이러한 이기종 아키텍처는 AI 추론, 데이터 분석 및 신호 처리 워크로드에 대해 탁월한 와트당 성능을 제공합니다.

정품 AMD 제품 으로 제조사 보증 및 기술 문서 지원이 제공됩니다. 전문 엔지니어링, 프로토타입 제작 및 양산 환경에 적합합니다.