AMD Versal AI 코어 XCVC1702-2LSEVSVA2197 FPGA | 100만 로직 셀 | 듀얼 ARM Cortex-A72 및 R5F

AMD Versal™ AI 코어 XCVC1702-2LSEVSVA2197 FPGA – 고성능 적응형 SoC

AMD Versal AI Core XCVC1702-2LSEVSVA2197 은 산업 자동화, 자동차 ADAS, 항공우주/방위, 5G 통신 및 엣지 AI 컴퓨팅 분야의 핵심 애플리케이션을 위해 설계된 고급 시스템 온 칩(SoC) FPGA입니다. 이 적응형 컴퓨팅 플랫폼은 100만 개의 프로그래밍 가능한 FPGA 패브릭 로직 셀과 강력한 임베디드 ARM 프로세서를 결합하여 차세대 시스템에 탁월한 성능, 유연성 및 확장성을 제공합니다.

XCVC1702-2LSEVSVA2197을 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

• 막대한 로직 용량 – 100만 개의 로직 셀을 통해 복잡하고 다기능적인 설계가 가능하며, 향후 확장을 위한 여유 공간도 제공합니다.
• 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™(1.08GHz) – Linux, RTOS 및 베어메탈 애플리케이션을 위한 CoreSight™ 디버그 기능을 갖춘 고성능 64비트 애플리케이션 프로세서
• 듀얼 ARM® Cortex™-R5F(450MHz) – 안전이 중요한 결정론적 제어 루프 및 모터 제어에 이상적인 실시간 프로세서
• 포괄적인 연결성 – PCIe Gen4, 기가비트 이더넷, USB OTG, CANbus, DDR4/LPDDR4, SPI, I2C, UART/USART, MMC/SD/SDIO 인터페이스
• 산업용 수준의 신뢰성 – 극한 환경에서도 0°C~100°C의 접합 온도(TJ) 범위에서 작동합니다.
• 고밀도 2197-FCBGA 패키지 – 신호 무결성, 열 성능 및 컴팩트한 PCB 레이아웃에 최적화된 45mm x 45mm 플립칩 볼 그리드 어레이
• AI 및 DSP 가속 – 엣지 환경에서 머신러닝 추론, 신호 처리 및 비디오 분석을 위한 통합 AI 엔진 및 DSP 슬라이스 제공

대상 애플리케이션 및 사용 사례

이 Versal AI Core 장치는 다음과 같은 까다로운 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었습니다.

• 산업 자동화 – 머신 비전, 로봇 제어, 예측 유지보수 및 인더스트리 4.0 엣지 게이트웨이
• 자동차 ADAS – 센서 융합, 객체 감지, 경로 계획 및 자율 주행 컴퓨팅 플랫폼
• 항공우주 및 방위산업 – 레이더/소나 처리, 보안 통신, 항공전자공학 및 임무 필수 임베디드 시스템
• 5G 무선 인프라 – 기저대역 처리, 빔포밍, 소프트웨어 정의 라디오 및 네트워크 기능 가상화
• 엣지 AI 및 비전 – 실시간 비디오 분석, AI 추론 가속, 스마트 카메라 및 임베디드 비전 시스템
• 통신 및 네트워킹 – 고속 패킷 처리, 프로토콜 오프로드, 네트워크 보안 어플라이언스 및 SDN/NFV

상세 기술 사양

개발 및 디자인 리소스

AMD는 Vivado Design Suite, Vitis AI 개발 플랫폼, PetaLinux SDK 및 광범위한 IP 라이브러리를 포함한 포괄적인 개발 도구를 제공합니다. 참조 설계, 애플리케이션 노트 및 기술 문서를 통해 임베디드 시스템 프로젝트의 출시 기간을 단축할 수 있습니다.

품질 및 정품 보증

모든 AMD Versal AI Core FPGA는 공인 유통업체를 통해 공급되며, 완벽한 제조사 추적성, 품질 인증 및 보증이 제공됩니다. 각 장치는 공장에서 밀봉 및 검사되어 중요한 애플리케이션에 필요한 정품성과 신뢰성을 보장합니다.

사양은 예고 없이 변경될 수 있습니다. 자세한 기술 정보, 전기적 특성 및 작동 조건은 AMD Versal AI Core 공식 데이터시트(DS957)를 참조하십시오.