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XCVM1302-2HSINBVB1024
XCVM1302-2HSINBVB1024
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AMD Versal™ Prime XCVM1302-2HSINBVB1024 FPGA
AMD XCVM1302-2HSINBVB1024 는 70,000개의 로직 셀과 고급 처리 기능을 갖춘 고성능 Versal™ Prime 시리즈 적응형 컴퓨팅 가속 플랫폼(ACAP)입니다. 이 산업용 FPGA는 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™ 프로세서와 듀얼 ARM® Cortex™-R5F 코어를 결합하여 자동차, 항공우주, 통신 및 산업 자동화 분야의 까다로운 애플리케이션에 탁월한 컴퓨팅 성능을 제공합니다.
주요 특징
- 70,000개의 로직 셀 – 복잡한 설계를 위한 풍부한 프로그래밍 가능 로직 리소스
- CoreSight™ 기능이 탑재된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™가 1.4GHz로 작동합니다.
- CoreSight™가 탑재된 듀얼 ARM® Cortex™-R5F 프로세서 가 600MHz로 작동합니다.
- 256KB RAM – 효율적인 데이터 처리를 위한 통합 메모리
- 풍부한 연결성 – DDR, DMA, PCIe, CANbus, 이더넷, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- 산업용 온도 범위 – -40°C ~ 100°C(TJ)에서 안정적으로 작동합니다.
- 1024-BGA 패키지 – 컴팩트한 31x31mm 폼팩터
응용 프로그램
고성능 처리, 실시간 제어 및 광범위한 I/O 연결이 필요한 고급 임베디드 시스템에 이상적입니다. 여기에는 자동차 ADAS, 산업 자동화 컨트롤러, 항공우주 항공전자 장비, 5G 인프라 및 엣지 컴퓨팅 플랫폼이 포함됩니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | Versal™ Prime |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| 건축학 | MPU, FPGA |
| 코어 프로세서 | CoreSight™가 탑재된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 탑재된 듀얼 ARM® Cortex™-R5F |
| 플래시 크기 | - |
| RAM 크기 | 256KB |
| 주변기기 | DDR, DMA, PCIe |
| 연결성 | CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| 속도 | 600MHz, 1.4GHz |
| 주요 속성 | Versal™ Prime FPGA, 70k 로직 셀 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 1024-BFBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 1024-BGA (31x31) |
모든 사양은 AMD 공식 문서를 기준으로 합니다. 제품은 RoHS 규정을 완벽하게 준수하고 제조업체 추적이 가능한 트레이 포장으로 배송됩니다.
Datasheets:
XCVM1302-2HSINBVB1024
.pdf

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