XCVU29P-3FSGA2577E
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AMD Virtex UltraScale+ FPGA - XCVU29P-3FSGA2577E
XCVU29P-3FSGA2577E 는 AMD의 Virtex® UltraScale+™ 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 데이터 센터, 인공지능, 머신러닝, 고속 네트워킹 및 고급 신호 처리 분야의 까다로운 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.
주요 특징:
- 378만 개의 로직 셀 - 복잡한 설계를 위한 대규모 프로그래밍 가능 로직 용량
- 총 99MB RAM - 데이터 집약적인 애플리케이션을 위한 풍부한 온칩 메모리
- 216,000개의 CLB (구성 가능한 로직 블록)로 유연한 하드웨어 구현 가능
- 448개의 I/O 핀 - 다중 인터페이스 시스템을 위한 고밀도 연결성
- 표면 실장형 FCBGA 패키지 - 고급 PCB 설계를 위한 2577핀 미세 피치 BGA(52.5x52.5mm)
- 산업용 온도 범위 - 0°C ~ 100°C(TJ)에서 안정적으로 작동합니다.
- 저전압 작동 - 전력 효율을 위한 0.825V ~ 0.876V 전원 공급
이상적인 적용 분야:
- 데이터센터 가속 및 클라우드 컴퓨팅
- AI/ML 추론 및 학습 하드웨어
- 고빈도 거래 시스템
- 5G 무선 인프라
- 비디오 처리 및 트랜스코딩
- 항공우주 및 방위 시스템
- 고성능 컴퓨팅(HPC)
기술 사양:
HQICKEY를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요? HQICKEY는 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송, 그리고 임베디드 시스템 프로젝트를 위한 기술 지원을 통해 정품 AMD FPGA를 제공합니다.
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | Virtex® UltraScale+™ |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | 216000 |
| 논리 요소/셀의 개수 | 3780000 |
| 총 RAM 비트 | 99090432 |
| 입출력 개수 | 448 |
| 게이트 수 | - |
| 전압 - 공급 | 0.825V ~ 0.876V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 2577-BBGA, FCBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 2577-FCBGA (52.5x52.5) |

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