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AMD

XCVU29P-3FSGA2577E

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AMD Virtex UltraScale+ FPGA - XCVU29P-3FSGA2577E

XCVU29P-3FSGA2577E 는 AMD의 Virtex® UltraScale+™ 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 데이터 센터, 인공지능, 머신러닝, 고속 네트워킹 및 고급 신호 처리 분야의 까다로운 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.

주요 특징:

  • 378만 개의 로직 셀 - 복잡한 설계를 위한 대규모 프로그래밍 가능 로직 용량
  • 총 99MB RAM - 데이터 집약적인 애플리케이션을 위한 풍부한 온칩 메모리
  • 216,000개의 CLB (구성 가능한 로직 블록)로 유연한 하드웨어 구현 가능
  • 448개의 I/O 핀 - 다중 인터페이스 시스템을 위한 고밀도 연결성
  • 표면 실장형 FCBGA 패키지 - 고급 PCB 설계를 위한 2577핀 미세 피치 BGA(52.5x52.5mm)
  • 산업용 온도 범위 - 0°C ~ 100°C(TJ)에서 안정적으로 작동합니다.
  • 저전압 작동 - 전력 효율을 위한 0.825V ~ 0.876V 전원 공급

이상적인 적용 분야:

  • 데이터센터 가속 및 클라우드 컴퓨팅
  • AI/ML 추론 및 학습 하드웨어
  • 고빈도 거래 시스템
  • 5G 무선 인프라
  • 비디오 처리 및 트랜스코딩
  • 항공우주 및 방위 시스템
  • 고성능 컴퓨팅(HPC)

기술 사양:

HQICKEY를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요? HQICKEY는 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송, 그리고 임베디드 시스템 프로젝트를 위한 기술 지원을 통해 정품 AMD FPGA를 제공합니다.

제품 속성 부동산 가치
제조업체 AMD
제품 시리즈 Virtex® UltraScale+™
포장 트레이 | 트레이
LAB/CLB 수 216000
논리 요소/셀의 개수 3780000
총 RAM 비트 99090432
입출력 개수 448
게이트 수 -
전압 - 공급 0.825V ~ 0.876V
장착 유형 표면 실장
작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 2577-BBGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지 2577-FCBGA (52.5x52.5)

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