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Altera

5ASXFB5G4F35C4N

5ASXFB5G4F35C4N

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Altera Arria V SX FPGA 시스템 온 칩(SoC)

5ASXFB5G4F35C4N 은 Altera의 Arria V SX 제품군에 속하는 고성능 FPGA 시스템 온 칩으로, 강력한 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 프로세서와 광범위한 FPGA 패브릭을 결합하여 까다로운 산업, 자동차, 항공우주 및 통신 애플리케이션에 적합합니다.

주요 특징

  • 462,000개의 로직 소자 - 복잡한 디지털 로직 구현을 위한 광범위한 FPGA 패브릭
  • CoreSight가 탑재된 듀얼 ARM Cortex-A9 MPCore - 고성능 925MHz 처리 코어
  • 64KB 통합 RAM - 빠른 데이터 접근을 위한 온칩 메모리
  • 풍부한 연결성 - EBI/EMI, 이더넷, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 산업용 온도 범위 - 0°C ~ 85°C(TJ)에서 안정적으로 작동합니다.
  • 고급 주변 장치 - DMA, 전원 켜짐 재설정(POR), 워치독 타이머(WDT)

응용 프로그램

산업 자동화, 자동차 ADAS, 항공우주 항공전자, 통신 인프라 및 엣지 컴퓨팅 플랫폼을 포함하여 프로그래밍 가능한 로직과 프로세서 기능이 모두 필요한 고성능 임베디드 시스템에 이상적입니다.

기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 알테라
제품 시리즈 아리아 V SX
포장 트레이
건축학 MCU, FPGA
코어 프로세서 CoreSight™를 탑재한 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
플래시 크기 -
RAM 크기 64KB
주변기기 DMA, POR, WDT
연결성 EBI/EMI, 이더넷, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도 925MHz
주요 속성 FPGA - 462K 로직 소자
작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 1152-BBGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지 1152-FBGA, FC (35x35)

패키지 정보

플립칩 기술이 적용된 1152핀 FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array) 패키지로 제공되며, 크기는 35mm × 35mm입니다. 운송 및 보관 중 제품 손상을 방지하기 위해 보호 트레이 패키지에 담겨 배송됩니다.

품질 및 신뢰성

Altera(현재 Intel PSG)에서 엄격한 품질 기준에 따라 제조된 이 장치는 열악한 작동 환경에서 장기간 가용성과 검증된 신뢰성이 요구되는 미션 크리티컬 애플리케이션에 적합합니다.

Datasheets:     PDF icon 5ASXFB5G4F35C4N.pdf

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