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Toshiba Semiconductor and Storage

TMPM37AFSQG,EL

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제품 속성 부동산 가치
제조업체 도시바 반도체 및 스토리지
제품 시리즈 TX03
포장 | 테이프 앤 릴(TR)
코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3
코어 크기 32비트
속도 40MHz
연결성 I2C, SIO, UART/USART
주변기기 POR, PWM, 전압 감지, WDT
입출력 개수 13
프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형 플래시
EEPROM 크기 -
RAM 크기 4K x 8
전압 - 공급 전압 (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기 A/D 5x12b SAR
발진기 유형 외부, 내부
작동 온도 -40°C ~ 85°C
등급 -
자격 -
장착 유형 표면 실장
공급업체 장치 패키지 32-VQFN (5x5)
패키지/케이스 32-VFQFN 노출 패드

Datasheets:     PDF icon TMPM37AFSQG,EL.pdf

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