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Toshiba Semiconductor and Storage

TMPM3HPF10BFG

TMPM3HPF10BFG

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제품 속성 부동산 가치
제조업체 도시바 반도체 및 스토리지
제품 시리즈 TXZ+
포장 트레이 |
코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3
코어 크기 32비트
속도 120MHz
연결성 I2C, SPI, UART/USART
주변기기 DMA, LVD, 모터 제어 PWM, POR, WDT
입출력 개수 118
프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8)
프로그램 메모리 유형 플래시
EEPROM 크기 32K x 8
RAM 크기 128K x 8
전압 - 공급 전압 (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기 A/D 19x12b SAR; D/A 2x8b
발진기 유형 외부, 내부
작동 온도 -40°C ~ 105°C
등급 -
자격 AEC -
장착 유형 표면 실장
공급업체 장치 패키지 128-LQFP (14x14)
패키지/케이스 128-LQFP
로헤스 RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

Datasheets:     PDF icon TMPM3HPF10BFG.pdf

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