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Toshiba Semiconductor and Storage

TMPM3HQFDFG(DBB)

TMPM3HQFDFG(DBB)

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제품 속성 부동산 가치
제조업체 도시바 반도체 및 스토리지
제품 시리즈 TX03
포장 트레이 |
코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4
코어 크기 32비트 싱글 코어
속도 80MHz
연결성 I2C, SPI, UART/USART
주변기기 DMA, LVD, POR, WDT
입출력 개수 134
프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형 플래시
EEPROM 크기 32K x 8
RAM 크기 64K x 8
전압 - 공급 전압 (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기 A/D 21x12b; D/A 2x8b
발진기 유형 내부
작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA)
등급 -
자격 AEC -
장착 유형 표면 실장
공급업체 장치 패키지 144-LQFP (20x20)
패키지/케이스 144-FQFP
로헤스 RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

Datasheets:     PDF icon TMPM3HQFDFG(DBB).pdf

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