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XC3S1000-4FG676C
XC3S1000-4FG676C
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AMD Spartan-3 FPGA XC3S1000-4FG676C - 고밀도 프로그래머블 로직
XC3S1000-4FG676C는 AMD의 검증된 Spartan-3 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 676볼의 소형 BGA 패키지에 100만 개의 시스템 게이트를 제공합니다. 이 산업용 등급 디바이스는 391개의 사용자 I/O 핀, 442,368비트의 RAM을 갖추고 있으며, 0°C ~ 85°C의 온도 범위에서 안정적으로 작동하여 항공우주, 자동차, 통신 및 산업 제어 애플리케이션에 이상적입니다.
주요 특징:
- 17,280개의 논리 셀을 갖춘 1,000,000개의 시스템 게이트
- 광범위한 연결을 위한 391개의 사용자 I/O
- 내장 메모리용 총 RAM 비트 수는 442,368개입니다.
- 표면 실장형 676-FBGA(27x27mm) 패키지
- 산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C (TJ)
- 공급 전압: 1.14V ~ 1.26V
- 완벽한 추적성을 보장하는 정품 AMD 재고입니다.
적용 분야: 고속 디지털 신호 처리, 임베디드 시스템, 통신 인프라, 산업 자동화 및 장기적인 지원이 필요한 설계 프로젝트.
모든 제품은 제조사 문서와 함께 배송되며, 정품 및 신뢰성을 보장하기 위해 공인 유통 채널을 통해 공급됩니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | 스파르탄®-3 |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | 1920 |
| 논리 요소/셀의 개수 | 17280 |
| 총 RAM 비트 | 442368 |
| 입출력 개수 | 391 |
| 게이트 수 | 1000000 |
| 전압 - 공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 676-BGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 676-FBGA (27x27) |
Datasheets:
XC3S1000-4FG676C.pdf

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