XC3S1000-4FGG676C

AMD Spartan-3 XC3S1000-4FGG676C FPGA - 고밀도 프로그래머블 로직

XC3S1000-4FGG676C 는 AMD의 검증된 Spartan-3 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 676볼의 소형 BGA 패키지에 100만 개의 시스템 게이트를 제공합니다. 안정적이고 비용 효율적인 프로그래밍 가능 로직이 필요한 항공우주, 산업 자동화, 통신 및 임베디드 제어 애플리케이션에 이상적입니다.

주요 특징 및 장점

• 100만 시스템 게이트 - 복잡한 디지털 설계를 위한 충분한 논리 자원
• 391 사용자 I/O - 고밀도 인터페이스 요구 사항을 위한 광범위한 연결성
• 442Kbit 내장형 RAM - 버퍼링 및 데이터 처리를 위한 온칩 메모리
• 1920개의 CLB / 17,280개의 로직 셀 - 다양한 애플리케이션을 위한 유연한 아키텍처
• 산업용 온도 범위 - 0°C ~ 85°C (TJ)에서 안정적인 작동
• 저전력 소비 - 에너지 효율을 위한 1.14V ~ 1.26V 코어 전압
• 676-FBGA 패키지 - 공간 절약형 27mm x 27mm 크기

응용 프로그램

이 FPGA는 디지털 신호 처리, 모터 제어, 산업용 네트워킹, 항공 전자 시스템, 테스트 및 측정 장비, 프로토콜 브리징 애플리케이션 등 장기적인 수명 주기 지원과 설계 단계에서의 안정성이 중요한 분야에 적합합니다.

공식 유통 및 지원

당사는 정품 AMD/Xilinx 부품을 제조사 문서, 추적 인증서 및 보증과 함께 제공합니다. 당사의 기술팀은 레퍼런스 디자인, 애플리케이션 노트 및 설계 지원을 통해 고객의 개발 주기를 단축시켜 드립니다.

기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	스파르탄®-3
포장	트레이 | 트레이
LAB/CLB 수	1920
논리 요소/셀의 개수	17280
총 RAM 비트	442368
입출력 개수	391
게이트 수	1000000
전압 - 공급	1.14V ~ 1.26V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	0°C ~ 85°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	676-BGA
공급업체 장치 패키지	676-FBGA (27x27)
로헤스