XC3S1000-5FGG676C

AMD Spartan-3 FPGA XC3S1000-5FGG676C - 고밀도 프로그래머블 로직

XC3S1000-5FGG676C 는 AMD의 검증된 Spartan-3 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 676볼의 소형 BGA 패키지에 100만 개의 시스템 게이트를 제공합니다. 항공우주, 자동차, 산업 제어 및 통신 분야에서 신뢰성, 비용 효율성 및 긴 수명 주기 지원이 요구되는 프로그래밍 가능 로직에 이상적입니다.

주요 특징 및 장점

• 100만 개의 시스템 게이트 - 복잡한 디지털 설계를 위한 충분한 논리 자원
• 391개의 사용자 I/O 핀 - 고밀도 인터페이스 요구 사항을 위한 광범위한 연결성
• 442,368비트 분산형 RAM - 버퍼링 및 데이터 처리를 위한 온칩 메모리
• 1,920개의 CLB와 17,280개의 로직 셀 - 효율적인 구현을 위한 유연한 아키텍처
• 676-FBGA (27x27mm) - 공간 효율적인 표면 실장 패키지
• 산업용 온도 범위(0°C ~ 85°C) - 까다로운 환경에서도 안정적인 작동

응용 프로그램

이 FPGA는 산업 및 상업 시스템에서 임베디드 프로세싱, 디지털 신호 처리, 프로토콜 브리징, 모터 제어, 센서 인터페이스 및 맞춤형 로직 가속에 매우 적합합니다.

공식 유통 및 지원

당사는 AMD/Xilinx 정품 재고를 제조사 문서, 추적 인증서 및 보증과 함께 공급합니다. 당사 팀은 설계 지원, 레퍼런스 디자인 및 기술 리소스를 제공하여 개발 주기를 단축하고 프로그램의 장기적인 가용성을 보장합니다.

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	스파르탄®-3
포장	트레이 | 트레이
LAB/CLB 수	1920
논리 요소/셀의 개수	17280
총 RAM 비트	442368
입출력 개수	391
게이트 수	1000000
전압 - 공급	1.14V ~ 1.26V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	0°C ~ 85°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	676-BGA
공급업체 장치 패키지	676-FBGA (27x27)
로헤스

모든 사양은 제조업체 문서에 따릅니다. 재고 여부, 납기 및 대량 구매 가격에 대해서는 당사에 문의하십시오.