XC3S1200E-4FGG400I

AMD Spartan-3E FPGA - XC3S1200E-4FGG400I

XC3S1200E-4FGG400I 는 AMD의 검증된 Spartan-3E 제품군에 속하는 고밀도 FPGA로, 400볼의 소형 BGA 패키지에 120만 개의 시스템 게이트와 19,512개의 로직 셀을 제공합니다. -40°C에서 100°C에 이르는 극한 온도 조건에서도 작동해야 하는 산업용 애플리케이션을 위해 설계된 이 제품은 항공우주, 자동차, 통신 및 중요 산업 시스템에 탁월한 성능을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 높은 논리 밀도: 복잡한 설계 구현을 위한 2,168개의 CLB와 19,512개의 논리 소자
• 폭넓은 I/O 기능: 다양한 인터페이스 표준을 지원하는 304개의 사용자 I/O 핀
• 내장 메모리: 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 516Kbit 블록 RAM
• 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C의 접합부 온도 작동에 적합
• 소형 패키징: 공간 제약이 있는 설계에 적합한 400-FBGA(21mm × 21mm) 크기
• 저전력 작동: 효율적인 전력 관리를 위한 1.14V ~ 1.26V 코어 전압

응용 프로그램

항공우주 항공전자 장비, 자동차 ADAS 시스템, 산업 자동화 컨트롤러, 통신 인프라, 의료 영상 장비 및 장기간의 제품 수명 주기 지원과 완벽한 부품 추적성이 요구되는 방위 산업 전자 장비에 이상적입니다.

공식 판매점 보증

모든 제품은 제조사 문서, 완벽한 추적성 및 정품 인증서를 포함하여 출고됩니다. 개발 주기를 단축하기 위해 설계 지원, 레퍼런스 디자인 및 기술 리소스를 제공합니다.

상세 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	스파르탄®-3E
포장	트레이 | 트레이
LAB/CLB 수	2168
논리 요소/셀의 개수	19512
총 RAM 비트	516096
입출력 개수	304
게이트 수	1200000
전압 - 공급	1.14V ~ 1.26V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	400-BGA
공급업체 장치 패키지	400-FBGA (21x21)
로헤스