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AMD

XC3S1200E-5FG400C

XC3S1200E-5FG400C

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AMD Spartan-3E XC3S1200E-5FG400C FPGA - 고밀도 프로그래머블 로직 솔루션

XC3S1200E-5FG400C 는 AMD의 검증된 Spartan®-3E 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 항공우주, 자동차, 산업 및 통신 분야의 까다로운 애플리케이션에 맞게 설계되었습니다. 이 정품 부품은 120만 게이트의 프로그래밍 가능 로직과 304개의 I/O를 컴팩트한 400-FBGA 표면 실장 패키지에 제공합니다.

주요 특징 및 장점

  • 높은 논리 밀도: 복잡한 디지털 설계를 위한 2,168개의 CLB에 걸쳐 19,512개의 논리 소자
  • 폭넓은 I/O 기능: 유연한 시스템 통합을 위한 304개의 구성 가능한 I/O 핀
  • 넉넉한 메모리 자원: 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 총 516,096비트의 RAM
  • 산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C (TJ)에서 안정적인 작동
  • 컴팩트한 폼 팩터: 400-FBGA(21x21mm) 표면 실장 패키지로 보드 공간을 최적화합니다.
  • 입증된 신뢰성: AMD에서 제조되었으며 완벽한 추적성과 문서화를 제공합니다.

응용 프로그램

항공우주 항공전자, 자동차 제어 시스템, 산업 자동화, 통신 인프라 및 임베디드 프로세싱 플랫폼을 포함하여 프로그래밍 가능한 로직이 필요한 고신뢰성 시스템에 이상적입니다.

정품 보증

공인 유통업체로부터 공급받으며, 제조업체의 모든 문서와 추적성을 보장합니다. 장기적인 제품 수명 주기 관리를 통해 중요한 프로젝트에 필요한 제품을 안정적으로 공급합니다.

상세 기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 AMD
제품 시리즈 스파르탄®-3E
포장 대량 | 대량
LAB/CLB 수 2168
논리 요소/셀의 개수 19512
총 RAM 비트 516096
입출력 개수 304
게이트 수 1200000
전압 - 공급 1.14V ~ 1.26V
장착 유형 표면 실장
작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 400-BGA
공급업체 장치 패키지 400-FBGA (21x21)

Datasheets:     PDF icon XC3S1200E-5FG400C.pdf

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