AMD
XC3S1200E-5FGG400C
XC3S1200E-5FGG400C
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AMD Spartan-3E FPGA - XC3S1200E-5FGG400C
XC3S1200E-5FGG400C 는 AMD의 검증된 Spartan-3E 제품군에 속하는 고밀도 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이)로, 400볼의 미세 피치 BGA 패키지에 120만 개의 시스템 게이트를 제공합니다. 상당한 로직 리소스가 필요한 비용에 민감한 애플리케이션을 위해 설계된 이 장치는 19,512개의 로직 셀과 516KB의 블록 RAM, 그리고 304개의 사용자 I/O 핀을 결합합니다.
주요 특징 및 장점
- 높은 논리 밀도: 복잡한 디지털 설계를 위한 2,168개의 CLB와 19,512개의 논리 소자
- 폭넓은 I/O 기능: 304개의 I/O 핀은 다양한 인터페이스 요구 사항을 지원합니다.
- 내장 메모리: 버퍼링 및 데이터 저장을 위한 총 516Kbit RAM
- 산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C 작동 인증(TJ)
- 컴팩트한 크기: 공간 제약이 있는 설계에 최적화된 400-FBGA(21x21mm) 패키지
- 공식 재고: 모든 제조업체 문서 및 추적 가능성 보장
이상적인 적용 분야
항공우주 항공전자 장비, 자동차 ADAS 시스템, 산업 자동화 컨트롤러, 통신 인프라 및 장기간 지원이 필요한 고신뢰성 임베디드 컴퓨팅 플랫폼에 적합합니다.
설계 지원
저희 기술팀은 개발 주기를 단축하고 첫 시도에서 성공을 거둘 수 있도록 참조 설계, 애플리케이션 노트 및 엔지니어링 컨설팅을 제공합니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | 스파르탄®-3E |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | 2168 |
| 논리 요소/셀의 개수 | 19512 |
| 총 RAM 비트 | 516096 |
| 입출력 개수 | 304 |
| 게이트 수 | 1200000 |
| 전압 - 공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 400-BGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 400-FBGA (21x21) |
| 로헤스 |
Datasheets:
XC3S1200E-5FGG400C.pdf

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