AMD
XC3S1500-4FG676C
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AMD 스파르탄-3 XC3S1500-4FG676C FPGA
AMD의 검증된 Spartan-3 제품군에 속하는 고밀도 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이)로, 항공우주, 자동차, 산업 및 통신 분야의 까다로운 애플리케이션에 맞게 설계되었습니다. 이 정품 XC3S1500-4FG676C는 컴팩트한 676-FBGA 표면 실장 패키지에 150만 개의 시스템 게이트와 487개의 I/O 핀을 제공합니다.
주요 특징
- 150만 시스템 게이트 – 복잡한 설계를 위한 광범위한 논리 용량
- 487개의 I/O 핀 – 고대역폭 애플리케이션을 위한 최대 연결성
- 589,824 RAM 비트 – 상당한 온칩 메모리 리소스
- 유연한 구현을 위한 29,952개의 로직 셀을 갖춘 3,328개의 CLB
- 표면 실장형 676-FBGA (27x27mm) – 공간 효율적인 패키징
- 산업용 온도 범위 – 0°C ~ 85°C(TJ) 작동
- 1.14V ~ 1.26V 전원 공급 - 저전력 코어 전압
정품 보장
모든 제품은 공인 유통업체에서 공급되며, 제조업체의 모든 문서와 추적성을 보장합니다. 모든 제품은 인증 마크와 함께 출고되어 중요한 임무 수행에 필요한 제품의 안전성을 보장합니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | 스파르탄®-3 |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | 3328 |
| 논리 요소/셀의 개수 | 29952 |
| 총 RAM 비트 | 589824 |
| 입출력 개수 | 487 |
| 게이트 수 | 1500000 |
| 전압 - 공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 676-BGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 676-FBGA (27x27) |
Datasheets:
XC3S1500-4FG676C.pdf

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