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XC3S1500-4FG676I
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AMD Spartan-3 FPGA XC3S1500-4FG676I - 고밀도 프로그래머블 로직 솔루션
XC3S1500-4FG676I 는 AMD의 검증된 Spartan®-3 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 676핀의 소형 BGA 패키지에 150만 개의 시스템 게이트를 제공합니다. 항공우주, 자동차, 산업 제어 및 통신 분야와 같이 광범위한 온도 조건에서도 안정적인 작동과 장기적인 가용성이 요구되는 애플리케이션에 적합하도록 설계되었습니다.
주요 특징 및 장점
- 높은 로직 밀도: 복잡한 디지털 설계를 위한 29,952개의 로직 셀을 갖춘 3,328개의 CLB
- 폭넓은 I/O 기능: 다양한 전압 표준을 지원하는 487개의 사용자 I/O 핀
- 내장 메모리: 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 589,824비트 분산형 RAM
- 산업용 온도 범위: -40°C ~ +100°C의 접합부 온도로 극한 환경에서도 사용 가능
- 컴팩트한 크기: 676-FBGA(27x27mm) 표면 실장 패키지로 보드 공간을 최적화합니다.
- 입증된 신뢰성: AMD의 품질 보증과 함께 완벽한 제조업체 문서 및 추적성을 제공합니다.
응용 프로그램
항공전자, 자동차 ADAS, 산업 자동화 컨트롤러, 통신 인프라, 의료 영상 장비 및 긴 제품 수명 주기가 요구되는 방위 전자 장비와 같은 고신뢰성 시스템에 이상적입니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | 스파르탄®-3 |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | 3328 |
| 논리 요소/셀의 개수 | 29952 |
| 총 RAM 비트 | 589824 |
| 입출력 개수 | 487 |
| 게이트 수 | 1500000 |
| 전압 - 공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 676-BGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 676-FBGA (27x27) |
저희 주식을 선택해야 하는 이유
모든 부품은 공인 AMD 유통업체에서 직접 공급받으며, 완벽한 공급 이력 문서, 제조일자 코드 및 로트 추적성을 제공합니다. 당사는 고객의 중요 설계에 필요한 100% 정품 부품과 제조사 보증, 그리고 장기적인 공급을 보장합니다.
Datasheets:
XC3S1500-4FG676I.pdf

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