XC3S1500-4FGG456I

AMD XC3S1500-4FGG456I Spartan-3 FPGA - 고밀도 프로그래머블 로직 디바이스

XC3S1500-4FGG456I 는 AMD의 검증된 Spartan®-3 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 456핀 FBGA 패키지에 150만 개의 시스템 게이트를 제공합니다. 까다로운 산업, 통신, 자동차 및 항공우주 분야 애플리케이션에 맞게 설계된 이 제품은 탁월한 로직 밀도와 넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 150만 시스템 게이트 - 복잡한 디지털 설계 및 신호 처리를 위한 충분한 논리 리소스
• 333 사용자 I/O - 고대역폭 인터페이스 및 다중 프로토콜 지원을 위한 광범위한 연결성
• 589,824비트 RAM - 효율적인 데이터 버퍼링 및 저장을 위한 통합 블록 RAM
• 산업용 온도 등급 - -40°C ~ +100°C(TJ)의 극한 환경에서 작동 가능하도록 인증됨
• 456-FBGA 패키지(23x23mm) - 고밀도 PCB 레이아웃에 적합한 공간 효율적인 표면 실장형 디자인
• RoHS 규정 준수 - 전 세계 배포를 위한 환경 및 규제 기준을 충족합니다.

응용 프로그램

항공우주 항공전자 장비, 자동차 ADAS 시스템, 산업 자동화 컨트롤러, 통신 인프라, 의료 영상 장비 및 장기간 제품 수명 주기 지원과 완벽한 제조업체 추적성이 요구되는 방위 산업 전자 장비에 이상적입니다.

공식 판매 대리점 - 완벽한 추적성 보장

당사는 모든 관련 서류, 제조일자 코드 및 유통 이력 기록을 갖춘 공인 AMD 제품만을 공급합니다. 모든 제품은 제조업체 보증 및 기술 지원을 제공하여 중요한 프로그램에 필요한 정품 및 신뢰성을 보장합니다.

기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	스파르탄®-3
포장	트레이 | 트레이
LAB/CLB 수	3328
논리 요소/셀의 개수	29952
총 RAM 비트	589824
입출력 개수	333
게이트 수	1500000
전압 - 공급	1.14V ~ 1.26V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	456-BBGA
공급업체 장치 패키지	456-FBGA (23x23)
로헤스