XC3S1500-4FGG676I

AMD Spartan-3 FPGA - XC3S1500-4FGG676I

XC3S1500-4FGG676I는 AMD의 검증된 Spartan-3 제품군에 속하는 고성능 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이)로, 탁월한 I/O 밀도와 산업용 수준의 신뢰성을 바탕으로 150만 개의 시스템 게이트를 제공합니다. 항공우주, 자동차, 통신 및 산업 제어 분야에서 광범위한 온도 범위에서 안정적인 성능이 요구되는 애플리케이션에 이상적입니다.

주요 특징

• 150만 시스템 게이트 - 복잡한 디지털 설계를 위한 광범위한 논리 용량
• 487 사용자 I/O - 다양한 주변 장치 및 시스템과의 인터페이스를 위한 높은 핀 수
• 589,824비트 RAM - 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 상당한 내장 메모리
• 산업용 온도 범위 - -40°C ~ 100°C(TJ)에서 안정적으로 작동합니다.
• 676-FBGA 패키지 - 공간 제약이 있는 설계에 적합한 컴팩트한 27x27mm 미세 피치 BGA
• RoHS 규정 준수 - 전 세계 배포를 위한 환경 기준을 충족합니다.

응용 프로그램

이 FPGA는 디지털 신호 처리, 모터 제어, 산업 자동화, 항공 전자 시스템, 통신 인프라 및 고속 데이터 수집을 포함한 까다로운 애플리케이션에 맞게 설계되었습니다. 확장된 온도 범위 인증을 통해 열악한 작동 환경에서도 사용 가능합니다.

소싱 보증

모든 제품은 공인 유통업체를 통해 공급되며, 제조업체 추적성, 완벽한 데이터시트 및 품질 인증서를 제공합니다. 장기적인 제품 수명 주기 관리를 통해 수년간의 생산 프로그램에 필요한 제품 공급을 보장합니다.

기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	스파르탄®-3
포장	트레이 | 트레이
LAB/CLB 수	3328
논리 요소/셀의 개수	29952
총 RAM 비트	589824
입출력 개수	487
게이트 수	1500000
전압 - 공급	1.14V ~ 1.26V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	676-BGA
공급업체 장치 패키지	676-FBGA (27x27)
로헤스