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AMD

XC3S1500-5FG456C

XC3S1500-5FG456C

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AMD Spartan-3 XC3S1500-5FG456C FPGA 개요

XC3S1500-5FG456C 는 AMD의 검증된 Spartan®-3 제품군에 속하는 고밀도 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이)로, 456볼의 미세 피치 BGA 패키지에 150만 개의 시스템 게이트를 제공합니다. 이 산업용 프로그래머블 로직 디바이스는 항공우주, 자동차, 통신 및 산업 제어 애플리케이션에 탁월한 로직 밀도와 비용 효율적인 성능을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

  • 높은 논리 용량: 3,328개의 구성 가능한 논리 블록(CLB)을 통해 복잡한 디지털 설계에 필요한 29,952개의 논리 셀을 제공합니다.
  • 폭넓은 I/O 기능: 다양한 전압 표준과 고속 인터페이스를 지원하는 333개의 사용자 I/O 핀
  • 내장 메모리: 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 589,824비트의 분산형 및 블록형 RAM
  • 컴팩트한 패키지: 공간 제약이 있는 설계에 최적화된 456-FBGA(23x23mm) 표면 실장 패키지
  • 산업용 온도 범위: 까다로운 환경에서 0°C ~ 85°C(TJ) 작동에 적합하도록 인증됨
  • 안정적인 전원 공급: 안정적인 작동을 위한 1.14V ~ 1.26V 코어 공급 전압

응용 프로그램

디지털 신호 처리, 임베디드 제어 시스템, 통신 프로토콜 구현, 모터 제어, 센서 인터페이스 및 재구성 가능한 로직이 필요한 맞춤형 컴퓨팅 아키텍처에 이상적입니다.

소싱 및 지원

공인 유통업체를 통해 구입 가능하며, 제조사에서 제공하는 모든 문서, 추적성 및 장기적인 제품 수명 주기 지원이 포함됩니다. 각 제품은 표준 트레이 포장으로 배송되며, 완전한 기술 사양 및 참조 설계가 함께 제공됩니다.

기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 AMD
제품 시리즈 스파르탄®-3
포장 트레이 | 트레이
LAB/CLB 수 3328
논리 요소/셀의 개수 29952
총 RAM 비트 589824
입출력 개수 333
게이트 수 1500000
전압 - 공급 1.14V ~ 1.26V
장착 유형 표면 실장
작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 456-BBGA
공급업체 장치 패키지 456-FBGA (23x23)

Datasheets:     PDF icon XC3S1500-5FG456C.pdf

전체 세부 정보 보기

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