AMD
XC3S1500-5FGG676C
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AMD 스파르탄-3 FPGA - XC3S1500-5FGG676C
XC3S1500-5FGG676C는 AMD의 검증된 Spartan-3 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 676볼의 소형 BGA 패키지에 150만 개의 시스템 게이트를 제공합니다. 항공우주, 자동차, 산업 제어 및 통신 분야와 같이 까다로운 환경에서 안정적인 프로그래밍 가능 로직과 광범위한 I/O 기능을 요구하도록 설계되었습니다.
주요 특징
- 150만 시스템 게이트 - 복잡한 디지털 설계를 위한 광범위한 논리 용량
- 487 사용자 I/O - 고밀도 인터페이스 요구 사항을 위한 최대 연결성
- 589,824비트 RAM - 효율적인 데이터 버퍼링을 위한 통합 블록 RAM
- 676-FBGA 패키지 - 컴팩트한 보드 설계를 위한 공간 효율적인 27x27mm 크기
- 산업용 온도 범위 - 0°C ~ 85°C (TJ)에서 안정적인 작동
- RoHS 규정 준수 - 전 세계 배포를 위한 환경 기준을 충족합니다.
응용 프로그램
고속 데이터 처리, 프로토콜 브리징, 모터 제어, 신호 처리 및 검증된 FPGA 아키텍처와 장기적인 가용성이 중요한 임베디드 시스템 통합에 이상적입니다.
공식 유통
공인된 유통 채널을 통해 공급되며, 제조사 추적성, 완벽한 문서화 및 제품 수명 주기 지원이 제공됩니다. 모든 제품에는 정품 인증서가 함께 제공됩니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | 스파르탄®-3 |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | 3328 |
| 논리 요소/셀의 개수 | 29952 |
| 총 RAM 비트 | 589824 |
| 입출력 개수 | 487 |
| 게이트 수 | 1500000 |
| 전압 - 공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 676-BGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 676-FBGA (27x27) |
| 로헤스 |
Datasheets:
XC3S1500-5FGG676C.pdf

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