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AMD

XC3S1600E-4FG320C

XC3S1600E-4FG320C

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AMD XC3S1600E-4FG320C Spartan-3E FPGA 는 항공우주, 자동차, 산업 제어 및 통신 애플리케이션에 필요한 높은 밀도의 프로그래머블 로직 솔루션으로, 검증된 신뢰성과 장기적인 가용성을 제공합니다.

이 정품 AMD Spartan-3E 디바이스는 33,192개의 로직 셀에 걸쳐 160만 개의 시스템 게이트와 663,552비트의 RAM을 제공하여 복잡한 디지털 설계에 필요한 충분한 리소스를 제공합니다. 320핀의 미세 피치 BGA 패키지(19x19mm)는 250개의 사용자 I/O를 제공하여 유연한 인터페이스 구성이 가능하며, 공간 제약이 있는 PCB 레이아웃에도 적합한 컴팩트한 크기를 유지합니다.

주요 특징:

  • 1.6M 시스템 게이트와 3,688개의 CLB를 갖춘 고밀도 로직 구현
  • 복잡한 상태 머신과 데이터 경로를 지원하는 33,192개의 논리 요소
  • 내장 메모리 및 버퍼링을 위한 663,552비트 블록 RAM
  • 다양한 I/O 표준을 지원하는 250개의 사용자 I/O 핀
  • 산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C (접합부)
  • 저전압 작동: 1.14V ~ 1.26V 코어 공급 전압
  • 320-FBGA 표면 실장 패키지(19x19mm)

응용 분야: 모터 제어, 산업 자동화, 프로토콜 브리징, 신호 처리, 임베디드 시스템, 시험 및 측정 장비, 기존 시스템 업그레이드.

공급 보증: 모든 제품은 완벽한 추적성을 보장하는 공인 유통업체에서 공급됩니다. 각 제품은 제조사 문서 및 품질 인증서와 함께 배송되어 정품임을 보장하고 고객의 설계 요구 사항을 충족합니다.

제품 속성 부동산 가치
제조업체 AMD
제품 시리즈 스파르탄®-3E
포장 대량 | 대량
LAB/CLB 수 3688
논리 요소/셀의 개수 33192
총 RAM 비트 663552
입출력 개수 250
게이트 수 1600000
전압 - 공급 1.14V ~ 1.26V
장착 유형 표면 실장
작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 320-BGA
공급업체 장치 패키지 320-FBGA (19x19)

Datasheets:     PDF icon XC3S1600E-4FG320C.pdf

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