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AMD
XC3S1600E-4FG400C
XC3S1600E-4FG400C
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
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| 1 | Dhs. 1,096.46 AED | Dhs. 1,096.46 AED |
| 15+ | Dhs. 1,061.82 AED | Dhs. 15,927.30 AED |
| 25+ | Dhs. 1,038.74 AED | Dhs. 25,968.50 AED |
| 50+ | Dhs. 981.03 AED | Dhs. 49,051.50 AED |
| 100+ | Dhs. 865.61 AED | Dhs. 86,561.00 AED |
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AMD Spartan-3E FPGA - XC3S1600E-4FG400C
XC3S1600E-4FG400C 는 AMD의 검증된 Spartan®-3E 제품군에 속하는 고밀도 FPA(Field Programmable Gate Array)로, 항공우주, 자동차, 산업 및 통신 분야의 까다로운 애플리케이션에 맞게 설계되었습니다. 이 정품 디바이스는 400핀의 소형 BGA 패키지에 160만 개의 시스템 게이트와 304개의 I/O 포트를 제공합니다.
주요 특징
- 높은 논리 밀도: 복잡한 디지털 설계를 위한 3,688개의 CLB에 걸쳐 33,192개의 논리 셀
- 대용량 메모리: 내장 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 총 663,552비트의 RAM
- 유연한 I/O: 다양한 전압 표준을 지원하는 304개의 사용자 I/O 핀
- 산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C 접합부 온도 작동에 적합
- 컴팩트한 크기: 400-FBGA(21x21mm) 표면 실장 패키지
- 정품 AMD 재고: 공인 유통업체에서 직접 공급받아 제조사 문서 및 추적성을 완벽하게 보장합니다.
응용 프로그램
산업 자동화, 항공우주 계측 및 통신 인프라 분야에서 높은 신뢰성이 요구되는 임베디드 시스템, 신호 처리, 프로토콜 브리징, 모터 제어 및 맞춤형 로직 가속에 이상적입니다.
문서 및 지원
전체 데이터시트, 참조 설계 및 응용 노트가 제공됩니다. 장기적인 제품 수명 주기 지원을 통해 수년간의 생산 프로그램에 필요한 제품을 확보할 수 있습니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | 스파르탄®-3E |
| 포장 | 대량 | 대량 |
| LAB/CLB 수 | 3688 |
| 논리 요소/셀의 개수 | 33192 |
| 총 RAM 비트 | 663552 |
| 입출력 개수 | 304 |
| 게이트 수 | 1600000 |
| 전압 - 공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 400-BGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 400-FBGA (21x21) |
Datasheets:
XC3S1600E-4FG400C.pdf
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