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AMD

XC3S1600E-4FG484C

XC3S1600E-4FG484C

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AMD XC3S1600E-4FG484C Spartan-3E FPGA - 고밀도 프로그래머블 로직 솔루션

XC3S1600E-4FG484C 는 AMD의 검증된 Spartan-3E 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 항공우주, 자동차, 산업 및 통신 분야의 까다로운 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. 이 정품 부품은 컴팩트한 484-FBGA 패키지에 160만 게이트의 프로그래밍 가능 로직과 376개의 I/O 핀을 제공하여 복잡한 디지털 설계에 탁월한 유연성을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

  • 높은 논리 밀도: 3,688개의 CLB에 걸쳐 33,192개의 논리 소자가 탑재되어 정교한 시스템 통합이 가능합니다.
  • 폭넓은 I/O 기능: 376개의 사용자 I/O 핀은 다양한 인터페이스 요구 사항을 지원합니다.
  • 넉넉한 메모리 자원: 내장 데이터 저장 및 버퍼링을 위한 663,552비트 RAM
  • 산업용 온도 범위: 혹독한 환경에서 0°C ~ 85°C 작동에 적합하도록 인증됨
  • 소형 표면 실장 패키지: 공간 제약이 있는 설계에 최적화된 484-FBGA(23x23mm)
  • 입증된 신뢰성: AMD에서 제조되었으며 완벽한 추적성과 제품 수명 주기 지원을 제공합니다.

응용 프로그램

모터 제어 시스템, 산업 자동화, 통신 인프라, 신호 처리, 임베디드 비전 및 장기적인 공급이 보장되는 정품 추적 가능 부품이 필요한 맞춤형 컴퓨팅 플랫폼에 이상적입니다.

공급 보증

당사는 공인 유통업체에서 공급받은 정품 AMD 부품 만을 취급하며, 제조사 문서, 적합성 인증서 및 완벽한 공급망 추적 시스템을 제공합니다. 모든 제품은 당사의 정품 보증 및 기술 지원을 통해 뒷받침됩니다.

상세 기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 AMD
제품 시리즈 스파르탄®-3E
포장 대량 | 대량
LAB/CLB 수 3688
논리 요소/셀의 개수 33192
총 RAM 비트 663552
입출력 개수 376
게이트 수 1600000
전압 - 공급 1.14V ~ 1.26V
장착 유형 표면 실장
작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 484-BBGA
공급업체 장치 패키지 484-FBGA (23x23)

Datasheets:     PDF icon XC3S1600E-4FG484C.pdf

전체 세부 정보 보기

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