XC3S1600E-4FGG400I

AMD Spartan-3E XC3S1600E-4FGG400I FPGA

XC3S1600E-4FGG400I 는 AMD의 검증된 Spartan-3E 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 컴팩트한 400-FBGA 패키지에 160만 개의 시스템 게이트와 304개의 I/O 핀을 제공합니다. 항공우주, 자동차, 산업 및 통신 분야와 같이 열악한 온도 환경에서도 안정적인 작동과 장기적인 가용성이 요구되는 애플리케이션에 적합하도록 설계되었습니다.

주요 특징

• 160만 시스템 게이트 - 복잡한 디지털 설계를 위한 33,192개의 로직 셀을 갖춘 3,688개의 CLB
• 663,552비트 RAM - 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 분산형 및 블록형 RAM
• 304개의 I/O 핀 - 다중 인터페이스 설계를 위한 폭넓은 연결성
• 산업용 온도 범위 - -40°C ~ 100°C(TJ) 작동 인증
• 400-FBGA 패키지 - 고밀도 PCB 레이아웃에 적합한 공간 효율적인 21x21mm 크기
• 1.14V ~ 1.26V 코어 전원 공급 - 안정적인 성능과 함께 저전력 작동

응용 프로그램

모터 제어, 산업 자동화, 임베디드 비전 시스템, 프로토콜 브리징, 센서 융합 및 고신뢰성 통신 인프라와 같이 검증된 FPGA 기술과 긴 수명 주기 지원이 중요한 분야에 이상적입니다.

품질 및 진위성

모든 제품은 공인 유통업체에서 공급되며, 제조업체 문서, 추적성 인증서 및 RoHS 규정 준수 자료를 완비하고 있습니다. 모든 제품에는 데이터시트, 참조 설계 및 응용 노트가 함께 제공되어 설계 프로세스를 가속화할 수 있습니다.

기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	스파르탄®-3E
포장	트레이 | 트레이
LAB/CLB 수	3688
논리 요소/셀의 개수	33192
총 RAM 비트	663552
입출력 개수	304
게이트 수	1600000
전압 - 공급	1.14V ~ 1.26V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	400-BGA
공급업체 장치 패키지	400-FBGA (21x21)
로헤스