AMD
XC3S1600E-4FGG484I
XC3S1600E-4FGG484I
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| 15+ | Dhs. 1,160.39 AED | Dhs. 17,405.85 AED |
| 25+ | Dhs. 1,135.16 AED | Dhs. 28,379.00 AED |
| 50+ | Dhs. 1,072.10 AED | Dhs. 53,605.00 AED |
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AMD Spartan-3E XC3S1600E-4FGG484I FPGA
고성능 Spartan-3E FPGA 솔루션은 컴팩트한 484-FBGA 패키지에 160만 개의 게이트와 376개의 I/O를 제공합니다. 안정적이고 비용 효율적인 프로그래밍 가능 로직이 필요한 항공우주, 자동차, 산업 및 통신 애플리케이션에 이상적입니다.
주요 특징
- 160만 시스템 게이트 - 복잡한 설계를 위한 3,688개의 CLB에 걸쳐 33,192개의 로직 셀
- 663,552비트 RAM - 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 상당한 내장 메모리
- 376개의 I/O 핀 - 고밀도 인터페이스 요구 사항을 위한 광범위한 연결성
- 산업용 온도 범위 - -40°C ~ 100°C(TJ)에서 안정적으로 작동합니다.
- 저전력 작동 - 효율적인 전력 관리를 위한 1.14V ~ 1.26V 공급 전압
- 484-FBGA 패키지 - 공간 효율적인 23x23mm 표면 실장형 디자인
응용 프로그램
이 FPGA는 디지털 신호 처리, 임베디드 제어 시스템, 고속 통신 인터페이스 및 산업 자동화를 포함한 까다로운 애플리케이션에 맞게 설계되었습니다. Spartan-3E 아키텍처는 로직 밀도, 메모리 및 I/O 리소스의 최적 균형을 제공합니다.
품질 및 진위성
모든 제품은 공인 유통업체에서 공급되며, 제조사에서 제공하는 모든 문서와 추적성을 보장합니다. 각 제품은 RoHS 규정을 준수하며, AMD의 품질 기준에 따라 장기간 제품 수명 주기 지원을 제공합니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | 스파르탄®-3E |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | 3688 |
| 논리 요소/셀의 개수 | 33192 |
| 총 RAM 비트 | 663552 |
| 입출력 개수 | 376 |
| 게이트 수 | 1600000 |
| 전압 - 공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 484-BBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 484-FBGA (23x23) |
| 로헤스 |
Datasheets:
XC3S1600E-4FGG484I.pdf

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