AMD
XC3S1600E-5FGG320C
XC3S1600E-5FGG320C
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AMD Spartan-3E FPGA - XC3S1600E-5FGG320C
XC3S1600E-5FGG320C 는 AMD의 검증된 Spartan-3E 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 항공우주, 자동차, 산업 및 통신 분야의 까다로운 애플리케이션에 맞게 설계되었습니다. 이 정품 밀봉 제품은 320-FBGA의 컴팩트한 패키지에 160만 게이트의 프로그래밍 가능 로직과 250개의 I/O를 제공합니다.
주요 특징 및 장점
- 높은 로직 밀도: 3,688개의 CLB에 걸쳐 33,192개의 로직 셀이 제공되어 뛰어난 설계 유연성을 제공합니다.
- 넉넉한 메모리: 복잡한 데이터 처리 및 버퍼링을 위한 총 663,552비트의 RAM
- 산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C (TJ)에서 안정적인 작동
- 컴팩트한 폼 팩터: 320-FBGA(19x19mm) 표면 실장 패키지로 보드 공간을 최적화합니다.
- RoHS 규정 준수: 전 세계 배포를 위한 환경 기준을 충족합니다.
- 정품 AMD 품질: 공인 유통업체에서 공급받아 제조사 문서 및 추적성이 완벽합니다.
응용 프로그램
임베디드 제어 시스템, 신호 처리, 프로토콜 브리징 및 맞춤형 로직 구현을 포함하여 긴 수명 주기 지원이 제공되는 검증된 FPGA 기술이 필요한 설계 프로젝트에 이상적입니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | 스파르탄®-3E |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | 3688 |
| 논리 요소/셀의 개수 | 33192 |
| 총 RAM 비트 | 663552 |
| 입출력 개수 | 250 |
| 게이트 수 | 1600000 |
| 전압 - 공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 320-BGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 320-FBGA (19x19) |
| 로헤스 |
모든 제품은 정품임을 보장하고 고객의 품질 요구 사항을 충족하기 위해 제조업체에서 제공하는 모든 문서, 적합성 인증서 및 제조 번호 추적 정보를 포함하여 배송됩니다.
Datasheets:
XC3S1600E-5FGG320C.pdf

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