AMD
XC3S1600E-5FGG400C
XC3S1600E-5FGG400C
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AMD Spartan-3E FPGA - XC3S1600E-5FGG400C
XC3S1600E-5FGG400C 는 AMD의 검증된 Spartan-3E 제품군에 속하는 고밀도 FPGA로, 400핀의 소형 BGA 패키지에 160만 개의 시스템 게이트와 304개의 I/O 포트를 제공합니다. 항공우주, 자동차, 산업 제어 및 통신 분야와 같이 장기적인 가용성과 검증된 신뢰성이 요구되는 애플리케이션에 적합하도록 설계되었습니다.
주요 특징
- 높은 논리 밀도: 복잡한 디지털 설계를 위한 3,688개의 CLB에 걸쳐 33,192개의 논리 셀
- 넉넉한 메모리: 내장 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 총 663,552비트의 RAM
- 유연한 I/O: 다양한 전압 표준을 지원하는 304개의 사용자 I/O 핀
- 산업용 작동 온도 범위: 0°C ~ 85°C (접합부 온도 작동)
- 컴팩트한 크기: 400-FBGA(21x21mm) 표면 실장 패키지
- RoHS 규정 준수: 무연, 환경 친화적인 제조
응용 프로그램
고속 데이터 수집, 모터 제어, 통신 프로토콜 연동, 임베디드 비전 처리 및 안전 필수 시스템에 적합하며, 검증된 FPGA 기술과 긴 수명 주기 지원을 제공합니다.
소싱 보증
모든 제품은 제조사 문서, 제조 로트 추적 정보 및 공인 유통업체 인증서를 완비하여 출고됩니다. 표준 트레이 포장은 자동화된 픽앤플레이스 조립 워크플로우와의 호환성을 보장합니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | 스파르탄®-3E |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | 3688 |
| 논리 요소/셀의 개수 | 33192 |
| 총 RAM 비트 | 663552 |
| 입출력 개수 | 304 |
| 게이트 수 | 1600000 |
| 전압 - 공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 400-BGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 400-FBGA (21x21) |
| 로헤스 |
Datasheets:
XC3S1600E-5FGG400C.pdf

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