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AMD

XC3S2000-4FG676C

XC3S2000-4FG676C

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AMD Spartan-3 XC3S2000-4FG676C FPGA - 고밀도 프로그래머블 로직

XC3S2000-4FG676C 는 AMD의 검증된 Spartan-3 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 200만 개의 시스템 게이트와 46,080개의 로직 셀을 676볼의 소형 BGA 패키지에 담았습니다. 이 제품은 항공우주, 자동차, 통신 및 산업 제어 시스템과 같은 까다로운 응용 분야에 이상적입니다.

주요 특징 및 장점

  • 높은 논리 밀도: 200만 개의 게이트와 46,080개의 논리 소자는 복잡한 설계를 위한 충분한 리소스를 제공합니다.
  • 폭넓은 I/O 기능: 489개의 사용자 I/O 핀은 다양한 고속 인터페이스 및 프로토콜을 지원합니다.
  • 넉넉한 메모리: 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 737,280비트 RAM
  • 산업용 작동 온도 범위: 0°C ~ 85°C(TJ)로 안정적인 성능 보장
  • 컴팩트한 패키지: 공간 제약이 있는 설계에 적합한 676-FBGA(27x27mm) 표면 실장형 패키지
  • 검증된 아키텍처: Spartan-3 제품군은 전 세계 수백만 대의 시스템에 배포되어 신뢰를 받고 있습니다.

응용 프로그램

이 FPGA는 항공우주 비행 제어 시스템, 자동차 ADAS 및 인포테인먼트, 산업 자동화 및 모터 제어, 통신 인프라, 의료 영상 장비, 그리고 장기간 지원이 필요한 방위 시스템에 매우 적합합니다.

공식 판매점 보증

당사는 모든 제조사 문서, 추적성 인증서 및 보증 지원을 제공하는 공식 유통업체 재고 만을 공급합니다. 모든 장치는 공식 채널을 통해 공급되므로 중요한 애플리케이션에 필요한 정품 및 신뢰성을 보장합니다.

디자인 지원 및 리소스

당사의 설계 지원 프로그램을 통해 포괄적인 기술 문서, 참조 설계 및 응용 노트를 이용할 수 있습니다. 당사 엔지니어링 팀은 장치 선정, 마이그레이션 계획 및 단종 관리에 도움을 드릴 수 있습니다.

상세 기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 AMD
제품 시리즈 스파르탄®-3
포장 대량 | 대량
LAB/CLB 수 5120
논리 요소/셀의 개수 46080
총 RAM 비트 737280
입출력 개수 489
게이트 수 2000000
전압 - 공급 1.14V ~ 1.26V
장착 유형 표면 실장
작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 676-BGA
공급업체 장치 패키지 676-FBGA (27x27)

장기간 안정적인 공급이 보장됩니다. 대량 구매 가격, 납기 및 맞춤형 포장 옵션에 대해서는 문의해 주십시오.

Datasheets:     PDF icon XC3S2000-4FG676C.pdf

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