XC3S2000-4FG900I

Name: XC3S2000-4FG900I
Brand: AMD
SKU: XC3S2000-4FG900I
Price: 1184.35 AED
Availability: InStock

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AMD Spartan-3 FPGA XC3S2000-4FG900I - 고밀도 프로그래머블 로직 솔루션

XC3S2000-4FG900I 는 AMD의 검증된 Spartan®-3 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 항공우주, 자동차, 산업 및 통신 분야의 까다로운 애플리케이션에 맞게 설계되었습니다. 이 산업용 등급 디바이스는 200만 게이트의 프로그래밍 가능 로직과 565개의 I/O 핀을 컴팩트한 900-FBGA 패키지에 제공합니다.

주요 특징 및 장점

높은 논리 밀도: 복잡한 설계 구현을 위해 5,120개의 CLB에 걸쳐 46,080개의 논리 소자를 지원합니다.
폭넓은 I/O 기능: 다양한 인터페이스 표준을 지원하는 565개의 사용자 I/O 핀
넉넉한 메모리 자원: 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 총 737,280비트의 RAM
산업용 온도 범위: 극한 환경에서 -40°C ~ 100°C(TJ) 작동에 적합하도록 인증됨
안정적인 전원 공급: 1.14V ~ 1.26V 코어 전압으로 안정적인 성능을 보장합니다.
컴팩트한 크기: 900-FBGA(31x31mm) 표면 실장 패키지로 보드 공간을 최적화합니다.

응용 프로그램

항공우주 항공전자, 자동차 제어 시스템, 산업 자동화, 통신 인프라, 의료 장비 및 장기적인 가용성과 검증된 신뢰성이 요구되는 방위 산업 분야에 이상적입니다.

품질 및 정품 보증

AMD 공식 유통업체에서 공급받은 제품으로, 모든 제조사 문서, 추적 인증서 및 장기적인 제품 수명 주기 지원을 제공합니다. 각 제품은 정품 보장 및 기술적 우수성에 대한 당사의 약속을 바탕으로 합니다.

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	스파르탄®-3
포장	대량 \| 대량
LAB/CLB 수	5120
논리 요소/셀의 개수	46080
총 RAM 비트	737280
입출력 개수	565
게이트 수	2000000
전압 - 공급	1.14V ~ 1.26V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	900-BBGA
공급업체 장치 패키지	900-FBGA (31x31)