AMD
XC3S2000-4FGG456I
XC3S2000-4FGG456I
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AMD Spartan-3 XC3S2000-4FGG456I FPGA
XC3S2000-4FGG456I는 AMD의 검증된 Spartan-3 제품군에 속하는 고성능 산업용 FPGA로, 456핀 FBGA 패키지에 200만 개의 시스템 게이트를 제공합니다. 산업 자동화, 통신 인프라, 자동차 시스템 및 항공우주 분야의 까다로운 애플리케이션을 위해 설계된 이 제품은 상당한 로직 용량과 견고한 온도 성능, 그리고 장기적인 가용성을 제공합니다.
주요 특징:
- 2,000,000개의 시스템 게이트, 5,120개의 CLB 및 46,080개의 논리 셀
- 유연한 연결을 위한 333개의 사용자 I/O 핀
- 임베디드 메모리용 737,280비트 분산 RAM
- 산업용 온도 범위: -40°C ~ +100°C (TJ)
- 저전력 1.14V ~ 1.26V 코어 공급 전압
- 456-FBGA(23mm × 23mm) 표면 실장 패키지
- 환경 규정 준수를 위한 RoHS 규격 준수
뛰어난 신뢰성, 광범위한 온도 범위에서의 작동, 그리고 포괄적인 설계 도구 지원이 요구되는 고밀도 로직 애플리케이션에 이상적입니다. AMD의 완벽한 문서와 장기적인 제품 공급이 보장됩니다.
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | 스파르탄®-3 |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | 5120 |
| 논리 요소/셀의 개수 | 46080 |
| 총 RAM 비트 | 737280 |
| 입출력 개수 | 333 |
| 게이트 수 | 2000000 |
| 전압 - 공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 456-BBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 456-FBGA (23x23) |
| 로헤스 |
Datasheets:
XC3S2000-4FGG456I.pdf

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